대신증권, “대덕전자, 4분기에 Package Substrate 매출이 본격화”
대덕전자의 2006년 2분기 실적은 당사 추정치를 다소 하회하였으며, 신규 사업의 초기 비용을 반영하여, 순이익이 크게 감소한 것으로 평가된다. 그러나, 당사가 주목하고 있는 Package Substrate 사업의 수율이 2분기에 88% 수준을 확보하여, 3분기에 손익분기점(수율 92%)을 맞출 것으로 추정된다. 단기적으로 이동통신 단말기용 PCB 매출 정체로 이익모멘텀이 낮아졌으나, Package Substrate의 수율 안정과 생산능력 증대에 따른 매출이 하반기에 본격화될 것으로 판단하여, 성장모멘텀은 유효하다. 따라서, 동사에 대한 투자의견은 ‘매수(BUY)’를, 목표주가도 10,500원을 그대로 유지한다.
제품 믹스의 효과가 4분기부터 가시화될 전망, 중장기적 투자가 유망
1) 2006년 2분기 매출은 834.7억원으로 전분기대비 3.2% 감소하였으나, 영업이익률은 6.5%로서, 0.7%p 개선되었다. 일회성 비용인 대손상각(13.4억원, VK 관련)을 감안하면, 실질적으로 2.3%p 개선된 것으로 분석된다. 순이익은 40억원으로 전분기대비 51.1% 감소하였다. 자회사인 아페리오(Package substrate 생산)에 대한 지분법 손실(19억원)을 2분기에 반영함에 따라 이익규모가 축소되었다. 그러나, 비현금성 흐름이며, 3분기이후에 아페리오가 손익분기점을 맞출 것으로 추정되어, 추가적인 지분법손실 발생 가능성은 낮다고 판단된다.
2) 2분기 Package Substrate 매출은 72억원으로 추정되며, 생산능력이 3분기에 3만㎡로 확대되어 4분기 매출이 114억원으로 증가하는 등 본격적인 성장궤도에 진입할 것으로 분석된다. 통신장비와 이동통신 단말기 중심으로 제품 MIX의 효율성이 확대되는 가운데, 4분기 이후에 Package ubstrate 매출 증가가 새로운 성장모멘텀으로 부각될 전망이다.
3) 부가가치가 높은 통신장비의 매출 확대로 수익성 제고, 이동통신 단말기 부문의 거래선 다변화와 제품 MIX 개선으로 판가인하 압력에 대응이 가능할 것으로 판단된다.
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