삼성전자, 서버향 초고속 D램 모듈 개발
또한 AMB 로직칩 탑재로 △ 라인당 초당 3.2~4.8기가비트의 속도로 데이터 전송이 가능하며, △ 차세대 D램인 DDR2 667MHz·800MHz 제품까지 탑재 가능해, △ 기존 DDR2 400MHz이 채용된 모듈(RDIMM)에 비해 2배 빠른 초고속 동작을 구현한다.
최근 서버(server) 제품에서는 대용량 데이터의 고속처리에 대한 요구가 증가하는 추세이나, 하나의 시스템에 많은 모듈을 장착할 경우, 속도 감소 및 오류 발생 가능성이 증가해, 탑재할 수 있는 모듈의 수가 2개에서 4개로 제한되는 문제가 있었다.
이번 FB-DIMM D램 모듈은 최대 8개까지 장착 가능해 대용량·고속 실현은 물론, 서버의 보드와 모듈이 장착되는 슬롯(Slot)간 연결 배선을 최소화함으로써, 마더보드 설계가 단순해져 차세대 서버에 최적의 솔루션으로 평가받고 있다.
이에 대해, 인텔의 마케팅 담당 이사 짐 패퍼스(Jim Pappas)는 "삼성이 이번에 처음 개발한 FB-DIMM 제품은 새로운 플랫폼이 요구하는 고성능을 지향하고 있으며, 차세대 고속 서버 시대를 더욱 앞당길 것"이라고 말했다.
FB-DIMM 제품은 JEDEC에서도 표준으로 채택된 차세대 기술로, 이후에 출시될 대부분의 서버는 기존 서버용 모듈인 RDIMM을 대체한 FB-DIMM을 채택할 것으로 전망된다.
반도체 조사기관인 데이터퀘스트에 따르면, 서버 시장은 '08년까지 연평균 7% 성장할 것으로 전망되고 있다.
삼성전자는 이번에 개발한 FB-DIMM D램모듈을 내년 하반기부터 본격 양산할 계획이다.
삼성전자는 현재 DDR2 D램을 월 2천만개(256Mb 환산) 판매하며 DDR2 시장을 선점하고 있으며,이번 FB-DIMM 개발로 고속·고용량 서버용 DDR2 시장까지 선점할 수 있게 돼, D램 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 할 것이 확실시 된다.
[ 참조 자료 ]
FB-DIMM
- 차세대 서버용 대용량/고속 메모리 사양을 위해 고안된 D램 모듈
- 기존 D램 모듈은 메모리 버스(Bus) 구조를 초고속 환경에 적응시키기 위하여 채널 당 메모리 슬랏(Slot)수를 4개에서 2개로 줄이고 있으나,
- 이러한 한계를 극복하고자, D램 모듈 위에 Serial Link 기능을 가진 Buffer Chip을 장착하여, D램과 HOST(Memory Controller)의 중간에서 중개자 역할을 하여 속도와 고용량을 가능케 하는 기술 (D램과 Host가 직접 통신하지 않고, 버퍼를 통해 통신하는 구조)
RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module)
- Control Signal을 위한 Resistor가 있는 메모리 모듈로 서버 및 워크스테이션 용으로 주로 사용되어 온 D램 모듈
※ 4G Byte RDIMM에는 1Gbit DDR 36개 탑재
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부분, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
웹사이트: http://www.samsung.com/sec
연락처
홍보팀 홍경선 02-727-7856
-
9월 8일 10:50
