2006년 하반기의 PCB 산업은 심텍과 대덕GDS 중심으로 성장세를 시현할 것으로 전망된다. 하반기에도 PCB 산업은 D램 시장의 DDR2 전환에 따른 BOC(Board on Chip) 매출 증가가 지속될 것으로 전망되는 가운데, BOC가 주력 제품인 심텍의 높은 수익성은 유지될 것으로 판단된다.
또한, 대덕GDS는 연성PCB 부문의 흑자전환, 수익성이 좋은 STH(Silver Through Hole) PCB 및 MLB(Multi Layer Board) 매출 증가로 2006년 3분기 영업이익은 57억원으로 2분기대비 81.6% 증가하는 등 PCB 5개사 가운데 가장 높은 영업이익 증가세를 기록할 것으로 분석된다. 따라서, 하반기 PCB 산업의 Top Picks로 심텍(BUY / 13,500원)과 대덕GDS(BUY / 11,800원)를 제시한다.
2006년 하반기도 Package Substrate 및 MLB 중심으로 성장세 지속
당사의 유니버스에 포함된 PCB 5개사(대덕전자, 대덕GDS, 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스)의 2006년 하반기 평균영업이익률은 5.6%로, 상반기대비 1.2%p 개선될 것으로 추정된다.
PCB 5개사 중, 심텍의 하반기 영업이익률은 11.9%로, 가장 높은 수준을 기록할 것으로 분석된다. DDR2에 채택되고 있는 BOC(Board on Chip) 제품은 삼성전기가 삼성전자로, 심텍이 하이닉스로 공급하고 있다. 2006년 1분기부터 대덕전자가 하이닉스로 BOC를 공급하고 있으나, 심텍에 비해 매출 규모가 낮고, 2분기까지 수율이 낮아 손익분기점을 하회하고 있어, 하반기에도 BOC 시장에서 심텍의 프리미엄은 유지될 것으로 전망된다.
PCB 5개사의 2006년 하반기 매출액과 영업이익은 6,829억원, 381억원으로 상반기대비 각각 6.5%, 33.7%씩 증가할 전망이다. PCB 5개사 가운데, 대덕GDS의 2006년 3분기 매출액과 영업이익의 증가률은 전분기대비 각각 21.5%, 81.6% 씩 증가할 것으로 전망된다.
PCB 5개사 가운데, 대덕GDS가 2006년 3분기에 가장 높은 매출액 및 영업이익의 증가세를 기록할 것으로 분석된다. 이는 1) R/F PCB 매출 증가로 연성PCB 부문이 3분기부터 흑자로 전환될 것으로 추정되며 2) STH PCB 내 수익성이 좋은 HD(High Density)급 비중 확대 및 S/S(Single Sided) PCB 구조조정 완료로 수익성이 호전되고 있으며 3) 평판디스플레이 시장의 확대로 4층, 6층 중심의 MLB 매출 증가에 따른 가동률 상승으로 마진율이 호전될 것으로 판단된다. 대덕GDS의 2006년 3분기 영업이익률은 7.2%로, 전분기대비 2.4%p 개선될 것으로 추정된다.
2006년 하반기, HHP용 및 LCD 모듈용 PCB의 수익성 개선은 미미할 전망
2006년 하반기의 PCB 시장은 국내 휴대폰 및 LCD 패널 업체의 출하량 증가로 매출 증가세는 지속될 것으로 전망된다. 그러나 휴대폰용 빌드업 PCB에 대한 단가 인하 가중과 LCD 패널 업체의 모니터 및 노트북용 패널 생산이 해외로 점차 이전되면서, 물량 감소 및 단가 인하의 영향으로 휴대폰 및 LCD 모듈용 PCB 부문의 수익성 개선은 하반기에 미미할 것으로 전망된다. 따라서, 하반기에도 PCB 시장은 BOC 중심의 Package substrate와 디스플레이 시장 확대와 관련된 MLB 시장 중심으로 성장세가 이루어질 것으로 판단된다.
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