선양디엔티, 획기적 원가 절감 가능한 신제품 SUN CSP 개발
선양디엔티는 관련 설계와 공정을 특허 출원하고 제품명을 ‘SUN CSP(COB Base의 Similar Chip Scale Package)’라 명명하고 본격 영업에 돌입했다.
이번에 개발한 SUN CSP의 특징은 ‘IR 컷 필터(IR Cut Filter)’와 ‘캐파시터(Capacitor)’를 제품에 내장함으로써 현재 생산하고 있는 타사의 CSP대비 원가 구조에서 경쟁력을 확보 하고 선양디엔티가 주도적으로 카메라 모듈의 표준화를( VGA : 6.0 * 6.0 mm , 1.3M : 8.0 *8.0 mm , 2.0M 8.0 *8.0) 이끌어 갈 수 있는 계기를 마련 했다.
SUN CSP는 COB 모듈을 기반으로 개발한 제품이므로 기존 양산 공정과 호환이 양호해 별도의 신규 투자를 최소화할 수 있다. 또한 기존 공정에서 문제 되었던 제품의 다양성 부족문제와 상이한 규격으로 인해 발생하는 생산성 저하 및 재고 관리 문제 해결이 가능해 수익성 향상에 획기적인 기여를 할 수 있다.
SUN CSP의 또 다른 장점은 PCB , FPCB 위에 SMD 공정으로 모듈을 제조하는 공법이 가능해 기존의 ACF , HOT BAR 접합 방식의 공정을 삭제 할 수 있어 생산성이 향상 된다. 또한 공정 단축이 가능해 제공 시간을 줄일 수 있어 다품종 소량 생산에도 적합하다.
선양디엔티 관계자는 “생산 시스템 구축을 완료되는 이달부터 SUN CSP 부분에서만 월 100만개 이상을 생산 판매할 수 있다”며 “국내 이미지센서 및 미국과 유럽의 이미지센서 업체를 대상으로 2007년에 약 340억원의 매출을 올릴 것으로 전망하고 있다”고 밝혔다.
* SMD(Surface Mount Devices, 표면 실장 소자)
이전에는 PCB에 구멍을 뚫고 여기에 부품을 꼽는 소자들이 많았지만 요즘은 구멍을 뚫지 않고 패턴에 바로 소자를 붙여 납땜하는 경우가 많음. 이러한 소자들을 의미함. CHIP저항이니 CHIP TR등이 SMD 소자에 속한다.
* ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성 도전 필름)
LCD Panel Glass나 COF에 IC를 Bonding, 혹은 Glass에 TCP를 Bonding 할 경우 사용되는 접착 및 통전(通電)재료로 반도체 실장에 많이 사용되는 대표적인 재료이다. ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전(導電)Ball을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼 이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 되고, 패드부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진/경화되어 서로 접착을 하도록 해준다
캠시스 개요
㈜캠시스(www.cammsys.net)는 1993년 설립, 2003년에 휴대폰용 카메라 모듈사업에 진출하여 연간 1억개 이상의 제품을 공급하고 있는 카메라 모듈업계 선도 기업이다. 2013년에는 전장-IT 영역으로 사업을 확장하여 차량-IT, 생체인식보안, EV핵심부품 등 다방면으로 차별화된 가치를 제공하고 있다.
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