마이크로칩, 업계 최초 셧다운, 유저 프로그래머블 파워 굿 및 본드 와이어 보상 기능 갖춘 단일 칩 1.5A LDO 발표

2006-09-05 09:08
서울--(뉴스와이어)--세계적인 마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 전문업체인 마이크로칩 테크놀러지(한국 지사장: 한병돈)는 단일 칩에 셧다운(shutdown), 파워굿(power good), 프로그래머블 파워굿 지연(delay) 및 본드 와이어 보상(bond wire compensation) 기능들을 통합한 업계 최초의 1.5A LDO를 발표했다. 고효율 저전력 LDO인 MCP1727은 작고 발열 성능이 우수한 패키지(8핀 SOIC 3mm x 3mm DFN)로써 높은 출력 전류와 낮은 출력 전압을 제공한다. 이러한 특징을 갖춘 MCP1727은 다양한 고성능 임베디드 프로세서 및 차세대 로직 코어의 전력 구동에 적합하다.

공정 기술 단위가 계속 줄어들면서 더 높은 작동 전류와 더 낮은 코어 전압을 요구하는 새로운 클래스의 고급 CPU와 로직 코어가 등장했다. 최저 0.8V의 출력 전압과 최고 1.5A의 출력 전류를 갖춘 MCP1727은 이러한 유형의 시스템에 장착돼 시스템을 구동한다. 이 디바이스의 전압 강하는 전체 부하 전류에서 300mV(표준)이기 때문에 전압 차동이 낮으며, 140µA(표준) 정지 전류는 레귤레이션 과정에서 전력 소모를 줄여 준다. 또한 MCP1727은 시스템 제어 로직에서 제어가 가능하도록 해주는 셧다운 기능을 제공하며, 세라믹 출력 캐패시터의 안정성 덕분에 더 작고 효과적이며 경제적인 설계가 가능하다.

키 뎅(Qi Deng) 마이크로칩 아날로그 및 인터페이스 제품 사업부의 선임 제품 마케팅 엔지니어는 "임베디드 시스템에서 보다 빠르고 고성능 프로세서의 니즈로 인해, 더 작고 발열 우수한 패키지와 저전압 출력과 고전류 출력을 낼 수 있으면서도 가격 경쟁력이 있는LDO에 대한 고객의 요구가 계속되고 있다"면서, "오늘날의 가장 진보된 임베디드 프로세서는 시스템 성능 확보를 위해 셧다운, 유저 프로그래머블 파워굿, 빠르고 정확한 출력 전압 레귤레이션과 같은 기능을 요구한다. MCP1727은 이러한 모든 요구 사항을 충족하며, 고객이 최소한의 비용 투자로 최대한의 설계 목표를 달성할 수 있도록 해준다."고 밝혔다.

MCP1727은 또한 본드 와이어 보상에 사용되는 출력 전압 감지 피드백 핀을 갖추고 있다. 이를 통해 MCP1727의 본드 와이어는 출력 전압 변화를 보상하여 더 빠르고 정확한 출력 전압 레귤레이션이 가능하게 해준다. 사용자 프로그래머블 지연을 갖춘 파워굿 출력은 디자이너에게 더 다양한 시스템 애플리케이션에 맞게 폭넓은 시간대에 걸쳐 시스템 지연을 프로그래밍할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한 조정 가능한 출력 전압은 소비자 재고 관리에 도움을 준다.

MCP1727의 애플리케이션으로는 컴퓨터 애플리케이션(PC 마더보드, 애드인 카드, 그래픽 프로세서 카드), 소비자 애플리케이션(게임 콘솔, LCD 프로젝션 디바이스, 고급 텔레비전 디바이스, 디지털 셋톱박스), 산업 및 파워 서플라이 애플리케이션(스위치 모드 파워 서플라이[SMPS], 사후 레귤레이터 및 자동화 제어)에 사용되는 고성능 임베디드 프로세서와 차세대 로직 코어 등이 있다.

마이크로칩은 MCP1727을 사용한 개발을 지원하기 위하여 MCP1726 1A LDO 평가 보드(부품 번호 MCP1726EV)를 제공한다. 이 보드를 사용하면 디자이너는 파워굿 출력, 셧다운 입력 및 파워굿 지연 기능으로 MCP1727을 평가할 수 있다. 이 제품은 www.microchipdirect.com에서 구매 가능하다.

MCP1727은 http://sample.microchip.comwww.microchipdirect.com 에서 샘플링과 대량 생산이 가능하다. 자세한 정보는 마이크로칩 판매 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나, 마이크로칩 웹 사이트(www.microchip.com/MCP1727)에서 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.microchip.com

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