페어차일드 반도체의 밸러스트용 DPAK SuperFET™ 디바이스, 기존 플라나 MOSFET의 1/3 온저항 제공

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2006-09-08 09:19

부천--(뉴스와이어)--페어차일드 반도체(NYSE: FCS)는 초슬림형의 로우 프로파일 밸러스트 (ballast) 애플리케이션에 요구되는 낮은 온저항 600V SuperFET™ MOSFET DPAK (TO-252) 제품군을 개발했다. 스위칭 및 전도 손실을 최소화하고 고속 스위칭 조명 설계 시스템 효율성 조건을 만족시키기 위해, 페어차일드의 DPAK SuperFET 제품들은 기존 플라나 MOSFET온저항 (0.6 ~ 1.2 Ohms)의 1/3 만큼 작은 온저항을 제공한다. 이 제품들은 고주파수에서 신뢰성 높게 동작하는데 필수요건인 고속 전압 (dv/dt)- 과 전류 (di/dt)와 같은 스위칭 과도 상태에서 모두에 견딜 수 있는 성능을 갖추고 있다.

일반적으로 표준 MOSFET의 경우 항복 전압 (breakdown voltage)을 상승시키면 RDS(on) 역시 기하급수적으로 상승해 칩 사이즈를 증가시킨다. 페어차일드의 독자적인 SuperFET 기술은 이러한 RDS(on) 에 대한 칩 사이즈의 관계를 기하급수적 증가가 아닌 산술급수적 증가로 변경시킨다. 이 방법을 통해 SuperFET 디바이스들은 심지어 600V 전압에서도 매우 우수한 RDS(on) 과 작은 칩 사이즈를 동시에 실현시킬 수 있다. DPAK로 제공되는 페어차일드의 SuperFET는 패키징 혁신에서 가장 최근에 이루어진 발전이다.

페어차일드 코리아의 김태훈 전무는 “조명 제조업체들이 요구하는 에너지 효율성 및 공간 축소에 대한 조건을 특별히 만족시키는 SuperFET 제품 포트폴리오에 DPAK 디바이스를 추가했다. 독자적인 SuperFET 기술은 DPAK 패키지 제품을 가능하게 하기 위해 요구되는 작은MOSFET 칩 사이즈와 600V/0.6 Ohm의 매우 낮은 온저항을 구현할 수 있다. 이와 반대로, 조명 애플리케이션을 위한 일반적인 600V/0.6 Ohm 플라나 MOSFET 디바이스들은 크기가 더 큰 TO-220이나 D2PAK (TO-263) 패키지로 공급된다. 페어차일드의 DPAK SuperFET 기술은 더욱 소형 패키지로 고객사들에게 낮은 온저항 디바이스를 제공해, 점점 슬림화 되는 전자 밸러스트의 시장 요구를 만족시킨다”라고 말했다.

밸러스트를 위한 DPAK 패키지 디바이스의 장점 이외에, 페어차일드는 조명, 능동형 PFC (Power Factor Correction)과 AC/DC 전원 공급장치 시스템을 위해 완벽한 SuperFET 제품 포트폴리오를 제공한다. SuperFET 포트폴리오에 대한 자세한 정보는 http://www.fairchildsemi.com/superfet.에서 참조할 수 있다.

페어차일드는 전체 조명 솔루션을 위한 제품들도 제공한다. SuperFET 디바이스 이외에, 이러한 제품들에는 PFC 컨트롤러, 밸러스트 제어 IC, 고전압 게이트 드라이버들이 포함된다. 조명 애플리케이션을 위한 제품들에 대한 상세 정보는 http://www.fairchildsemi.com/markets/lighting/.에서 알 수 있다.

SuperFET MOSFET은 조인트 IPC/JEDEC 표준 J-STD-020C의 요구조건을 만족시키거나 그 이상을 실현하는 무연 DPAK 패키지로 공급되며 현재 발효 중인 EU 규제를 준수한다.

페어차일드코리아 개요
페어차일드코리아반도체는 국내 최대의 전력용 반도체 메이커로 미국 페어차일드의 한국 법인이다.

웹사이트: http://www.fairchildsemi.com