페어차일드 반도체, 배터리 수명연장 공간절약 MicroFET 제품 출시

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2006-09-12 15:11

부천--(뉴스와이어)--페어차일드 반도체가 11종의 새로운 MicroFET™ MOSFET 제품들을 출시하면서 업계에서 가장 광범위한 온도 기능이 향상된 초소형, 로우-프로파일 (2 x 2 x 0.8mm) 디바이스 포트폴리오를 제공하게 되었다. 이 디바이스들은 30V 미만과 20V 미만 범위의 저전력 애플리케이션을 타깃으로 하고 있다. 이 애플리케이션에는 휴대폰, 디지털 카메라, 게임, 리모트 POS 단말기 및 공간 최적화 및 뛰어난 온도 성능과 전기 성능이 배터리 수명을 연장하고 신뢰성을 보장하는 대량 생산의 휴대형 제품들이 포함된다. MicroFET 파워 스위치는 페어차일드의 첨단 PowerTrench(R)기술과 업계 표준형 MLP (molded leadless package)가 결합되었다. 이 기법을 통해 MicroFET는 대용량 패키지에서 파워 MOSFET으로 사용되었던 것과 비교해 향상된 온도 성능과 공간 활용 증대를 제공할 수 있다.

MLP로 제공되는 페어차일드의MicroFET는 설계자들에게 충전기, 부스트 컨버터, DC/DC 컨버터 및 부하 스위치 애플리케이션에서 사용되는 SSOT-6 혹은 SC 70 디바이스에 새로운 패키지 옵션을 제공한다. 2x2mm MLP로 제공되는 MicroFET는 3x3mm SSOT-6 MOSFET 보다 55% 더 적으면서 더 높은 성능을 제공한다. 예를 들어, 일반적인 듀얼 P-채널 SSOT-6 (9mm2) 디바이스와 비교해, MicroFET (4mm2)는 17% 더 낮은 RDS(on) (95 vs. 115mOhm)과 16% 더 낮은 온도 저항 (151 vs. 180°C/W (최소 동 패드 값: minimum copper pad values))을 제공한다. 또한, MicroFET 디바이스는 더 큰 3x1.9mm MLP 디바이스보다 훨씬 뛰어난 온도 성능과 더 높은 효율성을 제공하며, SC-70 패키지에서도 소형 풋프린트를 제공한다. 듀얼 P-채널 SC-70 디바이스와 비교해, 페어차일드의 MicroFET 는 80% 더 낮은 RDS(on) 과 65% 더 낮은 온도 저항을 제공한다.

저전압 파워 사업부 크리스 윈클러 (Chris Winkler) 마케팅 이사는 “페어차일드는 저전압 애플리케이션에서 이용할 수 있는 가장 완벽한 포트폴리오 제품군을 제공한다. 구현하기 쉬운 고성능의 공간 절약형 MOSFET 제품들은 우리 고객사들이 요구하는 저전압 스위칭 및 전력 관리/배터리 충전 시스템 모두에 이상적이다. 2005년, 페어차일드는 SC-70 풋프린트로 SSOT-6 디바이스에서 사용되는 고성능을 갖춘 MLP-패키지 MicroFET를 최초로 출시한 바 있다. 11 종의 새로운 디바이스 출시로, 우리는 고객사들에게 완벽하게 확장된 MicroFET 제품군을 제공하게 되었다”라고 말했다.

무연 (PB-free) 디바이스들은 조인트 ICP/JEDEC 표준 J-STD-020C의 요구조건을 만족시키거나 그 이상을 뛰어 넘으며 현재 발효 중인 EU의 규제를 준수한다.

페어차일드코리아 개요
페어차일드코리아반도체는 국내 최대의 전력용 반도체 메이커로 미국 페어차일드의 한국 법인이다.

웹사이트: http://www.fairchildsemi.com