삼성전기, 휴대폰용 초소형 무선랜 모듈 개발
삼성전기가 개발에 성공한 국내최초 휴대폰용 무선랜 모듈
삼성전기가 이번에 개발한 휴대폰용 무선랜 모듈은 기존 PDA용 무선랜의 크기(가로 20×세로23×높이3.5 mm, 부피:1.61cc)를 9%수준으로 줄인 초소형(가로9×세로12 ×높이1.4mm, 부피:0.15cc)제품이며, 사용전력 또한 53% 수준인 43mW로 획기적으로 줄였다.
또한 이 제품은 무선랜 규격802.11b방식을 지원하여, 최대 11Mbps의 속도 구현이 가능하며 실전송 속도는 4.5Mbps수준이다. 이는 현재 사용중인 3세대 CDMA폰 (전송속도1~2Mbps)보다 2배 이상 빠르게 데이터 송수신이 가능한 속도이다.
삼성전기 측은, 기존에 소비자가 핫스팟 지역에서 무선랜을 통해 인터넷에 접속하기 위해서는 무선랜 장착이 가능한 고가의 노트북, PDA 및 스마트폰 등을 별도로 구입해야만 했으나, 이 제품의 개발로 휴대폰으로도 무선랜을 이용하여 인터넷 서비스를 받을 수 있게 되었다고 전했다.
▶ 핫스팟(Hot spot)이란 : 무선으로 초고속인터넷을 사용할 수 있도록 접속포인트(AP:Access Point)가 설치된 지역을 말한다. 핫스팟을 중심으로 반경 100∼300m내에서 무선랜을 통한 인터넷접속이 가능하다. KT의 무선랜 서비스인 네스팟의 경우 학교, 관공서, 은행 등 전국 약 1만 2천 곳에 핫스팟이 설치되어 있다.
삼성전기는 삼성전기 고유의 무선고주파 원천기술을 기반으로 한 최적화된 회로설계를 통해 소비전력과 부품수를 대폭 줄였으며, 최첨단 세라믹 재료기술인 LTCC공법을 적용하여 제품크기를 최소화하였다고 전했다.
일반적으로 회로구성시 기판을 먼저 만들고 이후에 금속으로 회로를 구성하는데 이 경우 크기 축소가 어렵다. LTCC는 800℃ 정도의 저온에서 세라믹기판과 금속을 동시 소성하여 기판을 형성하는 최첨단 기술. 이 경우 기판내부에 미세회로 구현 및 칩저항 같은 부품의 기판 내부 삽입이 가능하여, 전체 크기를 획기적으로 축소가 가능하다
휴대폰에서 무선랜을 통해 인터넷에 접속할 경우 게임, 검색 등 인터넷 기반 서비스는 물론 블로그(BLOG), 화상채팅, 주문형 동영상 서비스(VoD, video on demand) 이용도 가능하다.
또한 내년초 서비스 예정인 무선인터넷 전화(VoIP, Voice over Internet Protocol)서비스를 이용하게 되면 핫스팟 지역에서는 무선랜을 통하여 저렴한 인터넷전화로, 핫스팟 지역을 벗어나면 일반 CDMA폰으로의 통화 전환이 가능하다. 이 기능을 이용할 경우 핫스팟이 설치된 학교, 병원, 공항 등에서 장시간 근무하는 사용자는 휴대폰 통화의 상당부분을 인터넷 전화로 사용할 수 있어 휴대폰 통화료의 절감도 가능하다.
네트워크 사업팀장 최봉락 상무는 “휴대폰용 무선랜 모듈 시장은 93%의 높은 성장(’04년∼’07년)이 예상되며, 삼성전기는 휴대폰용 무선랜 부문에서 2005년 매출액 200억원 이상, 2007년에는 매출액 1000억원 이상의 매출을 기록하여 시장 점유율 1위를 목표로 하고 있다”고 전했다.
삼성전기는 이번에 개발한 무선랜 모듈을 내년 3월부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.
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