서울--(뉴스와이어)--자동차용 반도체 공급의 시장 리더인 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com) 와 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 이하 ST) 는 공동 설계 프로그램 발전을 통해 자동차 산업의 혁신을 추진한다는 목표로, 지난 2월 양사의 협력 계획을 발표한 바 있다. 이후 공동의 설계 시설에 인력을 투입하고, 차세대 마이크로 컨트롤러 코어의 디자인과 제품 로드맵의 규정 등의 기술 협력을 진행하고 있다.

"ST와 프리스케일의 설계 팀은 양사 간의 오랜 신뢰를 바탕으로 이미 다각적인 공동 설계 프로그램 구축에 착수하였습니다. ST는 공동 협력에 대한 내부적인 체계 정립을 마치고, 다각도의 설계 시설에 인력을 투입하였으며, 국제 물류의 구축 및 향후 다수의 디자인에 적용가능성이 높은 기본 빌딩 블록이 될 마이크로 컨트롤러 코어를 설계하였습니다. 이는 전례 없는 협력 활동이며, 앞으로 양사가 공동 개발 계획을 통해 이루게 될 막대한 가치를 입증하는 것이기도 합니다”라고 ST 자동차 제품 그룹의 총책임자인 유고 카레나(Ugo Carena) 상무가 말하였다.

양사는 공동 디자인 센터의 설립을 통해 반도체, 소프트웨어, 자동차 분야에서 국제적인 수준의 설계 인력을 광범위하게 활용할 수 있는 기회를 제공하고 있으며, 이는 올해 말까지 120명 이상의 엔지니어가 동참하게 될 것으로 기대하고 있다.

폭넓은 협력 활동의 일환으로, 프리스케일과 ST는 공동 개발되는 마이크로 컨트롤러(MCU) 제품의 명령어 집합 아키텍처로 Power Architecture™ (파워 아키텍쳐) 기술을 표준으로 사용하고 있으며, 동력 전달 장치, 샤시, 모터 제어, 차체 시스템 등을 포함한 광범위한 자동차 분야에서의 제품 개발 역량을 집중하고 있다.

현재까지 가장 주목할 만한 협력 성과 중 하나로 Power Architecture e200 코어 기반의 전력 효율성 높은 32비트 MCU코어를 공동으로 정의 및 개발한 것이다. 최근 새로 개발된 Z0H 파생 코어는 저가형 차체 제어 용도로 설계되었으며, 양사 최초의 비용 최적화 MCU의 CPU 역할을 한다. 최근 공동 설계된 제품의 초기 샘플은 2007년 하반기부터 시장에 공급될 예정이다. 양사의 성공적인 협력의 결과로 차후 ST는 자동차용 MCU 디자인에 공동 협력으로 개발한 제품과 기타 파생 코어로 모두 이전할 것을 결정하였다.

"Power Architecture (파워 아키텍쳐) 기술 기반의 차세대 코어에 대한 정의 및 합의에 있어서 양사의 신속한 결정은 이번 협력 관계의 깊이와 양사의 깊은 신뢰를 입증하는 사실이기도 합니다. 프리스케일은 최적화된 코어를 개발하고 이를 분야별 전용 MCU 세트에서 구현하기 위한 아낌없는 노력으로 높은 수준의 혁신을 이룩하고자 합니다. 향후 공동 설계된 자동차용 MCU는 양사 모두를 통해 공급 받을 수 있는 혜택을 누리게 될 것 입니다” 라고 프리스케일 운송 및 표준 제품 그룹의 총책임자 폴 그리미(Paul Grimme) 전무가 설명하였다.

프리스케일과 ST는 공동 설계한 MCU 제품군은 상호 조정이 완료된 90 nm 공정 기술로 생산을 계획하고 있으며, 이를 위해 양사는 웨이퍼 팹의 공정 시험용 차량을 조정하는 중대한 작업을 완료하였다. 더불어, 비휘발성 메모리(NVM) 기술의 공동 개발도 진행 중이다. 내년에 선보일 공동 개발 된 MCU 제품은 특정 자동차 분야에 적합하도록 비용 및 성능이 최적화된 플래시 메모리 모듈이 통합된 형태로 설계될 것이며, 이를 바탕으로 양사는 차후 안전 시스템, 운전자 지원, 운전자 정보 등과 같은 추가적인 분야로 설계 및 개발 범위를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

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