반도체 디스플레이 상생협약...2015년 장비 국산화율 50% 달성 목표

뉴스 제공

2006-11-15 11:00

서울--(뉴스와이어)--오는 2015년 반도체, 디스플레이 장비 국산화율 50% 달성을 위해 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 반도체·디스플레이 분야 대기업들이 팔을 걷어 부쳤다.

11.15(수) 산업자원부 정세균 장관과 대기업 6사 대표는 우리나라 중소 장비·재료업체들에 대한 ① 1,500억원 규모 설비투자 지원, ② 신공정 장비·재료의 성능평가 및 인증, ③ 차세대 장비 상용화기술 공동개발 등을 골자로 하는 3대 상생협력 사업을 본격 추진해 나가기로 합의하였다.

이날 합의된 “3대 상생협력 사업” 은

① 우선, 산업의 특성상 연구개발과 설비투자에 대규모 자금을 필요로 하는 반도체, 디스플레이 장비·재료산업에 대하여 양질의 투자 및 운전자금을 공급하기 위하여 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개사가 총 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부예산(중산기금 500억원)을 더해 총 1,500억원 규모의 수급기업펀드를 조성하기로 하였다.

지난해 2,340억원이 지원되었던 수급기업펀드(자산유동화증권 발행방식)는 금년에 지원방식을 달리함(보증부 대출방식)으로써 자금지원 총량은 줄어든 대신 자금의 질이 대폭 개선되어 지원업체의 혜택이 커질 전망이다.

금리는 지난해 평균 10.7%에서 금년에는 각종 수수료를 포함하여 4.8%(3년 만기)까지 낮춰지게 되었으며, 특히 금년에는 수급기업펀드에 출연한 대기업의 추천을 받은 1차는 물론 핵심 부품 및 재료를 공급하는 2, 3차 협력업체들까지 그 지원대상이 확대될 예정이다.

신청하고자 하는 업체는 11.16(목)~24(금)간 반도체협회, 디스플레이장비재료협회에 접수 후, 12월 중 지원받을 수 있다 (11.16(목) 공고문 참조).

② 두번째로 국산 장비나 재료를 개발하였음에도 불구하고 성능평가의 문턱이 높아 납품기회를 얻지 못하였던 국내 장비·재료업체들을 위하여 삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사는 양산라인을 ‘테스트베드’로 제공하는 성능평가 및 인증시스템을 도입할 계획이다.

* 반도체 36개, 디스플레이 8개 평가대상 장비·재료 확정 공고 예정(11.16)

수요대기업들은 국산 장비·재료에 대해 1) 기초·양산 성능을 공동으로 평가하고, 2) 그 결과에 대해 공동으로 인증하며, 3) 우수한 장비·재료에 대해서는 구매까지 이어지는 일련의 종합 지원 프로그램이 될 것이다.

* 디스플레이분야의 경우 장비의 대형화 특성으로 인해 양산라인 개방보다 장비업체를 방문하여 해당 업체 장비를 삼성전자와 LG필립스LCD 기술진들이 공동으로 평가하고 성능평가서를 발급할 계획

그간 수요대기업이 구매를 전제로 진행하였던 공동개발 절차(Joint Development Process)에 참여기회가 부족했던 국내 장비·재료기업들로서는 스스로 개발한 장비에 대한 성능 평가 기회가 대폭 확대될 전망이며, 수요대기업의 입장에서도 국산 장비·재료 개발비율을 높여 나감으로써 커다란 원가절감의 효과를 누릴 수 있을 것으로 기대된다.

본 사업은 반도체협회, 디스플레이장비재료협회에 신청·접수(반도체 : 11.16~30, 디스플레이 11.16~12.15) 후, 2007. 2월부터 평가가 진행될 계획이다.

③ 세번째로 산업자원부와 반도체, 디스플레이 수요대기업들은 차세대 미래 신공정에 적용될 수 있는 장비·재료기술을 선점하기 위해 오는 2007년부터 2011년까지 5년간 총 2,500억원을 투입하여 「장비·재료 원천기술상용화 사업」을 공동 추진할 계획이다.

사업의 핵심분야는 45-32 나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 제조장비 기술로서, 원천기술 확보는 물론 단기간내(3-5년) 상용화를 통해 국내 장비·재료기업들의 세계 20위권 진입을 지원한다.

이러한 내용를 골자로 정세균 산업자원부 장관은 삼성전자, LG전자, LG필립스LCD, 삼성SDI, 하이닉스반도체, 동부일렉트로닉스 등 반도체·디스플레이 6개 대기업 대표 및 기술신용보증기금, 중소기업은행 등 금융기관장과『반도체·디스플레이 대·중소 상생협력 협약』을 체결하였다.

* 주요 참석인사 : 삼성전자 황창규사장 / 석준영부사장, 하이닉스반도체 우의제사장, 동부일렉트로닉스 오영환사장, LG전자 남상건 부사장, LG필립스LCD 정인재부사장, 삼성SDI 이정화부사장, 한이헌 기술신용보증기금 이사장, 강권석 중소기업은행장

이날 협약식에서 정세균 장관은 “반도체·디스플레이산업에서 시작된 상생협력의 씨앗이 부품소재 전반에서 큰 열매를 맺기를 희망” 한다고 언급, 국내 장비·재료의 국산화율 확대에 대한 강한 의지를 표명하였다.

한편 삼성전자, LG전자, 하이닉스는 금번 협약과는 별도로 자체 추진하고 있는 상생협력 사례를 발표하고 ‘07년도의 상생협력 사업 추진방향을 제시하였다.

또한 동 협약식에서 산업자원부는 “3대 상생협력 사업”을 뒷받침하면서 중장기적으로 장비·재료산업의 발전기반을 조성해 나가기 위한 5대 전략과제를 발표하였다.

동 5대 전략과제는

- 첫째, 차세대 신공정 장비·재료 기술개발 투자 대폭 확대,
- 둘째, 2009년 판교 실리콘파크내에 “반도체연구지원센터” 설립,,
- 셋째, 기업수요에 부합한 인력양성 프로그램 확충,
- 넷째, 한·미 공동 R&D 프로그램의 추진,
- 다섯째, 관세 등 각종 제도적 지원체제를 강화하는 것 등을 주요 골자로 하고 있다.

금번 협약식에서 합의된 개별 상생협력 사업들은 11.16(목) 사업공고를 시작으로 본격적으로 추진될 예정이다.

자세한 사항은 11.20(월) 교육문화회관에서 개최되는 사업설명회 또는 반도체산업협회(www.ksia.or.kr), 디스플레이장비재료협회(www.kodemia.or.kr) 홈페이지 참조

한편, 산업자원부는 김종갑 제1차관 주재로 민관 공동 ‘제1차 대·중소기업 상생협력 실무위원회’를 개최하여, 부처별 상생협력 정책과제 이행상황을 점검하였다.

※ 이번 회의는 대중소기업상생협력촉진에관한법률에 규정된 「대중소기업 상생협력위원회」의 효율적 운영을 지원하는 실무조정위원회로써, 지난 8월에 수립된 06년도 대중소기업 상생협력 추진계획의 추진상황 점검을 위해 개최되었음

웹사이트: http://www.mke.go.kr