IDT, TI와 3G 무선 기지국 위한 개발 플랫폼 발표
양사는 긴밀한 협업을 통해 핵심적인 소프트웨어 프로그래밍을 앞서 실행하여 프로토타이핑 (prototyping) 시점을 앞당김으로써 개발기간을 단축시킬 수 있는 안정적인 3G 기지국 개발 플랫폼을 탄생시켰다. 이로써 IDT와 TI는 상호 운용이 가능한 베이스밴드 처리 솔루션을 개발하고 시리얼(Serial) RapidIO 환경을 구축하여, 무선 기지국 개발자에게 고성능 DSP를 구현할 수 있는 뛰어난 솔루션을 제공하게 되었다. 이 개발 플랫폼은 간편하게 PC에 연결할 수 있는 착탈식 메저닌 카드(AMC: Advanced Mezzanine Card)에 IDT PPS와 4개의TI DSP를 통합했다.
IDT의 FCM(Flow Control) 사업부를 총괄하는 빌 빈(Bill Beane) 수석 제품 매니저는 “개발기간이 최고 2년까지도 걸린다는 까다로운 차세대 기지국 설계 사업에 고객들이 진출함에 따라 무선 기지국 벤더들은 상호 운용이 가능한 안정적인 제품 라인을 선보여야 하는 상황”이라며, "IDT는 TI와의 협력을 통해 이러한 사안들을 성공적으로 풀어나갈 수 있었다. 그 결실로 선보이게 된 개발 플랫폼은 IDT의 PPS와 TI의 DSP가 실제 시스템에서 요구되는 상호 운용성(Inter-Operation)을 갖췄으며, 고객은 소프트웨어 툴을 통해 디자인 개발기간을 단축할 수 있다”고 밝혔다.
TI 커뮤니케이션 인프라 및 보이스 사업부의 존 스므스틱(John Smrstik) 마케팅 매니저는 “차세대 셀룰러 표준에서는 경쟁력 있는 가격에 모바일 동영상 등의 첨단 무선 서비스에 필요한 높은 대역폭을 제공할 수 있는 DSP 집약형 기지국이 요구된다”며 “OEM은 IDT의 PPS를 사용할 경우, TI DSP의 처리 성능을 가장 효과적으로 활용하게 될 것”이라고 설명했다.
개발 플랫폼
IDT와 TI가 공동으로 제작한 AMC70K2000 개발 플랫폼은 베이스밴드 처리 시연 및 개발에 적합한 하드웨어 옵션과 소프트웨어로 다양하게 구성되어 있다. 이 제품은 AMC를 비롯하여 PPS 기능의 빠른 설정, 초기화 및 온사이트(On-site) 평가에 필요한 모든 소프트웨어를 포함하고 있다. 또한 DSP에서 PPS로 작업과 연산을 옮기며 시스템의 반응을 관찰할 수 있어 실제와 가까운 사례 연구를 수행할 수 있다.
AMC는 4개의 패브릭 연결 TI DSP(TMS320C6455/6482)와 IDT PPS(70K2000)를 탑재하여 40레인, 22포트에 이르는 RapidIO 인터페이스를 제공하며 클러스터(Cluster)에 있는 각 DSP의 속도를 20%까지 끌어올린다. 또한 AMC에는 기가비트 이더넷 백플레인 3개, 1라인 I/O, DSP당 최대 128Mbyte의 DRAM DDR2, 시리얼 고속 플래시 스토리지 및 I²C, 시스템 부트 마스터용 JTAG, MMC, 추가 애플리케이션이 있는 IPMI용 MMC 컨트롤, 독립 실행형 로컬 전력 옵션 등이 포함되어 있다. 또한 확장 포트를 내장하고 있어, 새로운 IDT 10G 시리얼 버퍼를 비롯한 다양한 시리얼 RapidIO 접속을 지원하는 도터(daughter) 카드를 즉시 추가할 수 있다.
웹사이트: http://www.idt.com
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2014년 7월 14일 09:30
