금년도 부품·소재 기술개발에는 작년 대비 127억원이 증가한 총 2,202억원의 예산을 투입하여 차세대모듈부품기술, 핵심소재원천기술, 부품·소재요소기술 등 원천기술 개발과제를 중점적으로 지원하고, 민간투자와 연계한 현장수요형 기술개발과 부품·소재 중소기업 애로기술 해결사업도 지속적으로 지원할 예정임
금년도 사업의 주요 특징으로는
① 기존의 공동 또는 단독의 추진형태별 지원구조에서 탈피하여 목적지향적으로 사업을 구분하여 분야별 특성에 맞게 지원체계를 차별화하였으며,
② 중장기 부품·소재 로드맵 수립을 통해 핵심과제를 사전에 발굴하여 단계적으로 착수함으로써 사업의 일관성과 전략성을 높였고,
③ 소재원천기술과 부품·소재요소기술 등 원천기술개발을 신규 착수함으로서 국책성을 강화하는 방향전환을 이루었음
④ 사업시행절차를 간소화하여 지원소요기간을 단축하고(6→5개월), 부설연구소 보유한 기업이 과제를 주관하도록 하여 기술개발 성공률 향상을 도모하는 등 제도개선을 통해 예산집행의 효율성을 제고하였음
주요 세부사업별로 보면, 부품에 비해 개발기간이 길고 투자리스크가 큰 소재 기술개발의 특성을 감안하여 금년부터 “핵심소재 원천기술개발사업”을 별도로 신설하고(신규 200억원), 대학·연구소의 선행연구부터 응용·심화, 사업화 등 3단계로 최장 10년까지 지속적으로 지원할 방침임
이를 위해 중장기 50대 핵심소재 원천기술 로드맵을 수립하고, 금년에는 이중 10개 과제를 우선 지원하기로 하였음
부품·소재 생산기업과 수요기업이 공동으로 기술개발에 참여하는 “공동주관 기술개발사업”(신규 300억원)은 차세대모듈부품(신규 230억원, 18건)과 부품·소재요소기술 분야(신규 70억원, 5건)로 구분하여, 중장기 로드맵에서 발굴한 전략과제를 중점 지원할 계획임
특히, “부품·소재 요소기술” 분야에서는 플라즈마 표면처리기술, 디스플레이 프린팅기술 등 부품의 고부가가치화에 필수적이나 선진국이 기술이전을 기피하는 원천기술을 확보해 나갈 것임
혁신형 부품·소재 중소기업을 육성하고 시장성이 큰 부품·소재를 단기에 개발하는 “단독주관 기술개발사업”(신규 300억원)에서는 대일 수입품목의 국산화, 대중 기술격차 유지를 위해 40여건의 현장수요형 기술개발과제를 지원할 예정임
동 사업은 기술성평가 이외에 민간투자기관의 투자유치심사를 거쳐 지원되는 독특한 형태를 갖고 있어서 지원과제의 사업화 성공률이 타 사업에 비해 높으며, 그간 350여개 우수기업이 이 사업을 기반으로 성장한 바 있음
이 밖에도, 공공연구기관의 전문인력·장비·정보를 활용하여 중소 부품·소재 전문기업의 현장 애로기술을 해결하는 “전문기업 기술지원사업”(‘07년 신규 150억원)은 현행 23개 공공연구기관 중심의 지원기관 범위를 대학까지 확대하여 150여개 기업을 지원할 계획임
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