인텔, 반도체 칩에서 납을 제거하기 위해 노력
2004년 4월 7일, 인텔 개발자 회의, 도쿄 - 인텔은 오늘 올해 하반기부터 자사의 프로세서 및 칩셋에 사용되는 납의 양을 약 95% 가량 줄여나가기 시작할 것이라고 발표했다. 인텔은 자사의 제품 패키징에서 납 성분을 제거해나감으로써 제품을 보다 환경 친화적으로 만들기 위한 중요한 걸음을 내딛게 되었다.
인텔은 작년에 무연(無鉛) 기술(Lead-Free Technology)이 적용된 첫 번째 메모리 제품을 출하한 데 이어, 이 기술이 적용된 일부 마이크로프로세서와 칩셋을 2004년 3사분기에 그리고 임베디드 IA 프로세서를 2004년 2사분기에 각각 출하하기 시작할 것이다. 아울러, 제조업체들의 역량에 따라 이외 다른 제품들 역시 곧 새로운 기술 기반 제품들로 전환되게 될 것이다. 이 새로운 패키징 기법은 소금 결정체와 비슷한 크기의 납이 포함되지 않은 솔더볼(solder ball)을 사용하는 것으로, 이 부분은 과거 인텔 마이크로프로세서 패키징에서 사용하는 납의 대부분을 차지하는 것이었다. 인텔은 또한 현재의 프로세서 패키징 과정에서 실리콘 “코어”를 패키지와 접합시키기 위해 필요로 하는 극소량의 납도 제거하기 위한 솔루션을 찾기 위해 업계와 긴밀히 협조하고 있다.
무연(無鉛) 기술로 전환하기 해서는 기술, 물류 및 경제적인 난관을 해결하기 위한 업계 전체의 노력이 필요하다. 2000년도부터, 인텔은 업계의 컨소시엄과 함께 전 세계적으로 활용될 수 있는 솔루션을 개발하기 위한 노력을 지속해 왔다. 인텔은 이러한 목표를 달성하기 위해서 자사의 연구용 조립 라인에서 레퍼런스 공정을 개발해 인텔의 고객들이 각자의 제조 공정에 무연 기술을 도입, 적용하도록 돕고 있다. 또한 인텔은 무연 공정 및 제품을 개발하는데 있어 시간을 필요로 하는 시스템 제조사들을 돕기 위해서, 전환 기간 동안에는 고객들에게 기존의 패키징 공정으로 만들어진 프로세서 제품들도 계속 공급할 예정이다.
나세르 그레이엘리(Nasser Grayeli) 인텔 기술 및 생산그룹의 부사장 겸 조립기술 개발 담당 이사는 “인텔은 2003년에 이미 수백만 개에 이르는 무연 플래시 메모리 제품을 출하하였다. 오늘의 발표는 인텔의 CPU 및 칩셋 제품 대량생산 라인에도 이러한 무연 기술을 적용하기 위해 또 하나의 중요한 걸음을 내딛게 되었음을 의미하는 것이다.”라고 말하며, “우리의 목표는 패키지 재료로부터 주기판 제조에 이르기까지 고객 및 공급업체들의 필요와 우려를 모두 해결하는 토탈 솔루션을 개발하는 것이다. 이를 통해 인텔의 고객들은 2004년 하반기에 새로운 무연 기술이 적용된 플랫폼을 출시할 수 있게 될 것이다.”라고 말했다.
납 성분의 제거
납은 그 전기적 그리고 물질적 특성 때문에 전자업계에서 지난 100년 이상 활용되어 왔다. 업계 연구진들에게는 부품, 제품, 그리고 조립 과정에서 다양한 방법으로 사용되는 납의 성능 및 신뢰성을 대체할 수 있는 새로운 물질을 개발해 내는 것이 과학적, 기술적인 도전 과제였다. 이와 동시에, 전 세계의 다양한 국가 단체들은 납 성분의 사용을 줄이거나 제거함으로써, 납이 환경 및 건강에 끼치는 위험성을 줄이기 위해 노력해 왔다.
인텔은 2001년에 최초의 무연 플라스틱 볼 그리드 어레이 패키지(lead-free Plastic Ball Grid Array)를 자사의 플래시 메모리에 적용할 수 있도록 인증했으며, 2002년에 최초의 무연 제품을 출하하였다. 과거에 이 패키지를 주기판에 연결시키는데 사용되었던 납/주석 합금은 주석/은/구리 합금으로 대체되었다. 이 작업을 통해 인텔 및 인텔의 고객들은 무연 기술로의 전환을 이루어 내기 위해 기술 및 물류 측면에서 요구되는 것들에 대해 이해할 수 있었다.
인텔의 새로운 플립 칩 볼 그리드 어레이 패키지(Flip Chip Ball Grid Array package, 그림1) 역시 칩 패키지를 주기판에 연결하기 위해 주석/은/구리 합금을 사용하고 있다. 하지만, 인텔과 업계가 성능 및 신뢰성에 대한 요구 조건을 확실히 충족시키는 대체물을 인증할 수 있게 될 때 까지는, 밀폐된 패키지 안에 아주 적은 양의 납/주석 합금(약 0.02 그램)이 실리콘 코어를 패키지에 부착하기 위해 사용되게 될 것이다..
그림 1: 플립 칩 볼 그리드 어레이 패키지(Flip Chip Ball Grid Array package)
고객들의 무연 기술 전환에 대한 지원
인텔은 아리조나 및 오레곤 소재의 조립기술 개발 라인과 말레이시아의 설비를 이용해 플립 칩 패키지와 인쇄 회로기판 조립(PCA: Printed Circuit Board Assembly) 부문도 완벽을 기했다. 인텔은 고객들 및 시스템 제조사들에게 레퍼런스로 제공키위해 납을 함유하지 않는 새로운 대체 물질 및 조립 공정을 문서화하였다. 이 문서는 인텔의 고객들이 자사의 인쇄회로기판 조립 공정을 재설계의 하나의 참고자료 역할을 함으로써 무연 솔루션의 구현에 동참하도록 돕는다.
* 기타 이름 및 상표는 해당 소유권자의 재산이다. Intel은 미국 및 다른 국가에서 Intel 또는 자회사의 등록 상표로 등록되어 있다.
인텔은 아시아 태평양 지역 본사를 홍콩에 두고, 마이크로프로세서, 플랫폼 및 통신 제품을 한국을 비롯, 호주, 홍콩, 인디아, 인도네시아, 뉴질랜드, 파키스탄, 필리핀, 중국, 싱가포르, 대만, 태국 및 베트남 등지에 공급하고 있다. 세계 최대 칩 메이커인 인텔은 퍼스널 컴퓨터, 네트워크 및 통신장비 제조 분야에서도 선도적인 위치를 점하고 있다.
인텔에 대한 자세한 사항은 인텔의 웹 사이트 http://www.intel.com/kr 에서 구할 수 있다.
인텔 개발자회의(IDF – Intel Developer Forum)는 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들을 위한 IT 업계 최고의 행사이다. 일년 내 전세계적으로 열리는 IDF는 업계 주요 관계자들이 모여 PC, 서버, 통신장비 및 핸드헬드 클라이언트를 위한 첨단 기술과 제품에 대해 토의하는 자리이다. IDF와 인텔의 기술에 대한 추가의 정보는 웹사이트 http://developer.intel.com에서 구할 수 있다.
웹사이트: https://www.intel.co.kr/content/www/kr/k...
