다우코닝, 첨단 플립칩 반도체 용 실리콘 접착체 출시
이번 신제품은 은충전물(silver filler)을 포함한 실리콘 기반의 화학 재료에 안정성과 유연성을 제공함으로써 온도와 관계없이 높은 열전도성과 뛰어난 탄성을 지닌다. 이러한 특성으로 인해 첨단 반도체 디바이스 제품은 지속적으로 안전성을 유지할 수 있게 된다.
24미크론에서 0.09 cm2 C/W의 열저항을 구현하는 이 접착제는 이미 세계적인 제조업체 2곳을 통해 제조 성능이 입증된 바 있다.
실리콘 접착제는 마이크로 일렉트로닉스 분야의 수많은 부품 접착에 사용된다. 최근 반도체 디바이스는 점점 더 복잡해지고 회로 소자가 감소함에 따라 디바이스로부터 발생되는 열의 양이 크게 증가되었다. 이러한 발열량을 줄이기 위해서는 칩을 패키지에 접착함과 동시에 칩에서 방열판(히트싱크)으로 열을 발산해야 하는데 이 과정에서 높은 열전도성의 열전달물질 (TIM: Thermal Interface Material) 사용이 필수적이다.
TIM 접착제는 칩, 패키지 및 방열판 간 열팽창 계수에 따른 차이점 때문에 발생하는 압력으로부터 패키지 칩을 보호하기 위해 물리적 균형을 잡는 역할을 한다. 이처럼 혁신적인 실리콘 및 은 소재 기반으로 완성된 다우코닝의 새로운 접착제는 기존 TIM의 성능보다 월등히 우수하다. 다른 TIM은 접착력과 내열성을 제공하는 70퍼센트 충전제 이상의 고열 로딩 공법 또는 세라믹 충전제를 사용한다. 대안으로 사용되는 에폭시 접착제는 접착력과 탄성이 표준 이하로 패키지 칩의 성능을 떨어뜨리는 크래킹 현상을 발생시킨다.
흔들리면 유동성이 생기는 액체와 고체의 중간상태인 틱소트로픽(thixotropic) 소재의 DA-6534는 확장력이 뛰어나며 접합 두께(BLT: BondLine Thickness)도 압력 및 시간을 통해 조절 가능하다. 또한 DA-6534는 비활성 제품으로 어떤 부산물도 내지 않도록 설계되었는데 이 과정은 비닐 폴리머와 수소 가교제의 수소규소화(hydrosilylation) 반응을 통해 이루어진다.
이번 DA-6534 제품은 5월 8일에서 10일에 걸쳐 열리는 세미콘 싱가폴(SEMICON Singapore)을 통해 전시 출품된다.
열전도성 실리콘 기술로 업계를 선도하고 있는 다우코닝은 제 2차 세계 대전 때 전투기의 고압 자석 발전기를 냉각시키는 DOW CORNING(R) 4 전기 단열재(Electrical Insulating Compound)를 출시한 1944년 이후 수백 가지 종류의 열전도성 인캡슐런트와 접착제를 세계 마이크로 일렉트로닉스 시장에 공급해 오고 있다.
한국다우코닝 개요
다우코닝(www.dowcorning.com)은 전세계적으로 25,000명 이상에 달하는 고객의 다양한 요구 사항을 충족시키기 위한 성능 개선 솔루션을 제공한다. 실리콘 기반 기술 및 혁신에서의 세계적 선두 기업인 다우코닝은 Dow Corning 및 XIAMETER 브랜드를 통해 7,000여 제품과 서비스를 제공한다. 다우코닝은 다우케미컬과 코닝사가 지분을 동등하게 소유한 합작 회사이며 연간 매출의 절반 이상은 미국 이외의 국가에서 발생하고 있다. 국내에는 83년 럭키(현 LG화학)와 50대 50의 합작을 통해 사업을 시작했고, 95년 미국 본사가 지분을 인수하면서 한국 다우코닝이 탄생했다. 한국 다우코닝은 고객의 요구를 듣고 정확히 맞추는 맞춤 제품 및 솔루션 제공을 목표로 하고 있다. 2009년 글로벌 인사컨설팅회사 휴잇이 선정한 아시아 최고의 직장(Best Employer in Asia)에 선정되었다. 다우코닝의 자이아미터(XIAMETER)는 합리적인 가격으로 표준 실리콘 제품을 공급하고 있다. 2002년 출시된 이래 XIAMETER 브랜드는 실리콘 플루이드, 씰란트, 실란, 에멀젼과 고무 제품을 비롯, 2,100여 종 이상의 제품을 합리적인 서비스와 웹 기반 주문 플랫폼을 통해 공급하고 있다. 이는 불필요한 서비스나 기술 지원을 원치 않는 고객들을 위해 개발된 모델로 비용 효과적인 제품을 공급한다. 자세한 정보는 www.xiameter.co.kr에서 볼 수 있다.
웹사이트: http://www.dowcorning.co.kr
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