삼성전자, 美 IBM과 32나노 로직공정 공동개발
이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM社 外에도 美 프리스케일社, 獨 인피니언社, 싱가포르 차터드社 등 5개社가 참여하는 공동 프로젝트다.
삼성전자는 기존의 65/45나노 로직 기술 공동개발이 성공적으로 완료됨에 따라 이번 32나노 기술 협력을 추진키로 결정하였으며, 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대주도권을 확보하게 됐다.
삼성전자는 IBM社와 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 공동개발을 완료할 예정이다.
최근 반도체 공정의 미세화에 따라 차세대 나노급 공정기술의 경우 개발비용과 기술난이도가 점차 증가하고 있는 상황으로, 이번 양사間 기술협력은 개발비용을 분담하고 개발 리스크를 줄일 수 있는 상호 윈-윈(Win-Win) 전략에 따른 제휴로 평가된다.
특히, 이번 제휴에 따라 삼성전자와 IBM社는 90나노 이후의 첨단 로직기술에 대한 동일한 로드맵을 가져갈 예정이며, 이는 반도체 선두 업체와 로직기술 분야의 선두 업체간 전략적 제휴로 차세대 시스템LSI 로직기술표준을 주도할 것으로 기대된다.
삼성전자 시스템 LSI 사업부 권오현 사장은 "이번 협력을 통해 新물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대된다"고 이번 전략적 제휴의 의미를 밝혔다.
IBM社 반도체 솔루션 사업부장 마이클 캐디간(Michael Cadigan)은 "삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적이며, 이번 협력을 통해 확보할 기술은 우리의 삶을 변화시킬 미래 기반기술이 될 것이다" 라고 밝혔다.
이번 전략적 제휴로 개발되는 로직 공정은 한 번의 칩 설계로 참여社 중 어느 곳에서든 제품 생산이 가능한 멀티 소싱(Multi-Sourcing)을 구현하여 이는 고객사들로 하여금 더 이상 하나의 파운드리 업체에만 의존할 필요 없이 유연하게 파트너를 선택할 수 있도록 해준다.
삼성전자는 이번 공동 개발로 확보되는 로직기술을 모바일 AP (Application Processor), 디지털TV用 SOC (System on Chip) 등 삼성전자의 핵심 SOC 제품群과 주문형반도체(ASIC)에 적용할 예정이며, 전략 거래선들에게도 파운드리 서비스를 제공함으로써 차세대 로직기술에 대한 안정적이고 유연한 공급원으로서의 역할을 할 계획이다.
이번 협력을 통해 삼성전자는 차세대 SOC사업 경쟁력을 한층 강화함과 동시에 차세대 新성장동력을 확보함으로써 메모리 분야와 시스템LSI 반도체 분야의 균형적인 성장을 지속 추진해 나간다는 방침이다.
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부문, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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