시노바-디스코 하이텍 유럽, 하이브리드 다이싱 툴 공동개발 협력
이번 협력 체결을 통해 두 회사는 시노바의 레이저 마이크로젯(Laser MicroJet) 특허기술을 디스코의 최신 블레이드소우(blade-saw) 다이싱 시스템과 결합해 최첨단 다이싱 애플리케이션을 위한 하이브리드 다이싱 툴을 개발할 수 있게 됐다.
업계 최고 수준을 자랑하는 이 솔루션은 반도체 제조업체들이 실리콘 웨이퍼나 두께에 상관없이 최근 떠오르고 있는 최첨단 재료 웨이퍼와 관련해 높은 처리량과 손상 최소화와 같은 부분을 모두 충족시킬 수 있도록 한다. 회사 관계자들은 2007년 하반기에 첫 장비 생산이 가능할 것이라고 밝혔다.
시노바의 CEO인 버놀드 리처자겐(Bernold Richerzhagen) 박사는 “이번 협력은 시노바 , 더 나아가 패키징 산업 전반에 있어서 획기적인 사건이 될 것”이라며 “레이저 마이크로젯은 기존 다이싱 기술에서는 전혀 볼 수 없었던 성능 이점을 제공한다. 시장 수요에 힘입어 양사 기술의 장점을 결합해 새로운 개념의 다이싱 시스템 개발을 위한 협력관계를 체결하게 됐다. 디스코의 전문 시장 지식과 광범위한 전세계 지원 및 분배 인프라를 통해 앞으로 시노바는 레이저 기술, 프로세스 및 애플리케이션 분야에서 차지하고 있는 리더십을 더욱 확고히 할 수 있게 됐다. 21세기 최고의 다이싱 시스템의 상용화를 추진해 나가는 데 있어 양사가 지속적으로 협력해 나갈 수 있기를 기대한다”고 말했다.
디스코 하이텍 유럽의 칼 하인즈 프리바서(Karl Heinz Priewasser) 수석 부사장은 “시노바의 워터젯 가이드 방식은 다양한 프로세스에 있어서 많은 이점을 제공한다. 시노바의 기술과 우리의 최첨단 제품을 결합함으로써 고객들이 양사의 기술 이점을 모두 누릴 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
디스코의 블레이드소우와의 협력 개발에만 제한되는 이번 계약 내용의 골자는 시노바의 핵심 기술과 디스코의 시스템의 신속한 통합을 위해 연구개발 협력을 추진함으로써 고객들의 가장 우선적인 요구사항이 충족될 수 있도록 하는 것이다. 양사는 새로운 하이브리드 툴 제작은 물론, 마케팅 및 영업 지원 노력도 함께 할 예정이다. 이번 협력은 두 회사가 서로 보유하고 있는 고유의 사업 및 기술 강점은 공유하되 동시에 독립적인 다이싱 시스템 판매 및 기술 개발 추진이 가능하다.
다기능의 초소형 컨수머 제품에 대한 수요가 늘어남에 따라 IC제조업체들은 초소형 패키지에 더 많은 기능을 집적해야 하는 어려움에 직면해 있다. 이와 관련해 가장 큰 난관 중 하나는 칩 제조업체들이 더욱 복잡한 레이어 구성의 새로운 웨이퍼 재료를 개발하고 있는데, 기존 다이싱 기술을 이용할 경우 재료가 약하고 손상을 입기 쉽다는 것이다. 따라서 이번 협력의 목적은 디스코의 블레이드소우 및 시노바의 레이저 마이크로젯 기술을 결합해 제조업체들의 까다로운 수율 및 처리량 요건을 경제적으로 충족시킬 수 있는 현재/차세대 IC를 위한 솔루션을 제공하는데 있다.
반도체 패키징뿐만 아니라 시노바의 다기능 레이저 마이크로젯 기술은 IC 산업을 비롯해 평판 디스플레이, 태양전지, 의료기기 및 자동차 디바이스(회사 고유의 최첨단 레이저 시스템을 지속적으로 개발해 나갈 예정) 등 다른 핵심 시장으로까지 폭넓게 적용이 가능하다. 현재 시노바는 다양한 최첨단 기술업체, 연구기관 및 대학 등과의 협력을 추진 중이다. 이들 업체 및 기관의 업계 인지도와 지식을 십분 활용함으로써 최종 사용자 고객들에게 더 많은 부가가치를 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
레이저 마이크로젯 기술 소개
혁신적인 커팅 프로세스인 시노바의 레이저 마이크로젯은 레이저 빔과 워터 젯이 결합된 형태로, 머리카락처럼 얇은 워터 젯이 레이저 빔을 웨이퍼로 유도한다. 공기와 물의 굴절률 차이를 이용하는 이 기술은 레이저 마이크로젯 뒤에서 레이저 빔을 만들고, 레이저 빔이 공기-물 인터페이스에서 완벽히 반사하며, 이는 광섬유 원리와 비슷하다. 워크피스(workpiece, 공작물)를 통할 때나 지나서도 이러한 적은 편차가 계속 유지되기 때문에 다공성 또는 적층형 재료를 정밀하게 커팅할 수 있다. 또한 표준 다이싱 기법과는 달리 이 레이저 마이크로젯은 워터 젯을 이용해 재료 표면을 식혀 열 손상으로부터 보호한다. 동시에 물을 자연 보호층으로 이용함으로써 증착 또는 오염을 방지한다. 이들 표면 보호 특징들은 모두 표준 커팅 프로세스를 대폭 개선시켜주기 때문에 결과적으로 디바이스 수율 향상을 기대할 수 있다.
시노바 개요
Synova는 반도체, 전자, FPD, 산업용 마이크로머신을 비롯해 기타 다양한 분야에 사용되는 최첨단 레이저 솔루션 개발업체로, 1997년에 설립되었다. 최초의 레이저 다이싱 기술 개발업체이기도 한 Synova는 Laser MicroJet (워터젯 유도 레이저) 특허 기술 보유를 통해, 오늘날 첨단 전자 디바이스의 양산과 관련한 제조 스펙의 정확성과 저소유비용(CoO)이 요구사항을 충족시킬 수 있는 이상적인 솔루션 제공업체로 급부상하고 있다. 본사는 스위스 로잔에 위치해 있으며, 현재 개인회사로 홍콩, 한국, 일본 및 미국에 자회사가 설립되어 있다. 자세한 정보는 www.synova.ch를 참조하시기 바랍니다. Laser MicroJet은 Synova의 등록상표이다.
웹사이트: http://www.synova.com
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