바스프, IBM과 공동으로 IC 전자재료 개발
바스프 전자재료그룹의 랄프 핑크(Dr. Ralf Fink) 시니어 매니저는 “IC산업의 미래를 위해 큰 발걸음을 내딛고 있는 것”이라며 “IBM의 첨단 반도체 공정기술과 바스프의 화학 및 나노기술 경험과 혁신역량이 결합된 이번 제휴는 반드시 성공할 것”이라고 말했다.
IBM 리서치의 로날드 골드블라트(Dr. Ronald D. Goldblatt) 최고 엔지니어 겸 시니어 매니저는 “이번 프로젝트에 힘입어 IBM과 바스프가 반도체 산업에서 선두를 계속 유지할 수 있을 것”이라며 “차세대(32나노) IC제품의 개발 분야에서 화학의 중요성이 점점 더 커지고 있다. 바스프는 반도체 관련 화학재료 솔루션 부문에서 오랜 경험을 쌓은 선도적 화학업체만이 제공할 수 있는 방대한 전문성을 제공할 것”이라고 말했다.
현재 최첨단 칩 기술인 45나노 기술은 2007년 말에 도입될 예정이다. 그러나, 칩의 피처크기를 줄이는 노력이 계속되면서 새로운 재료와 화학재료를 개발할 필요성이 점차 커지고 있다. 이번 프로젝트의 연구작업은 미국 뉴욕 주 요크타운 하이츠에 재료한 IBM의 연구시설과 독일 루드빅스하펜에 있는 바스프 본사에서 동시에 진행된다.
IC산업의 2006년도 전세계 매출은 전년도 대비 9% 증가한 2천 600억 달러를 기록했다. IC제품 중 가장 발전된 제품으로는 컴퓨터 및 휴대전화, 디지털 마이크로웨이브 오븐 등 다양한 디지털 장치를 제어하는 마이크로프로세서를 들 수 있다. 지금까지 IC칩의 피처는 지속적으로 소형화되면서, 그 성능, 밀도 및 기능당 비용(cost per function)은 계속 개선돼 왔다. IC칩의 피처크기가 계속 작아지면서, 지금은 새로운 재료와 구조가 개발되지 않으면 이러한 개선이 불가능한 상황이 됐다.
웹사이트: http://www.basf-korea.co.kr
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