인터몰레큘러, 반도체 R&D 및 ROI를 재정의하는 새로운 플랫폼 출시
이 R&D 플랫폼은 반도체 제조, 소재, 장비 업체들에게 새로운 물질, 공정 기술 및 반도체의 개발을 보다 효율적으로 가능케 하는 시스템과 기술이다.
인터몰레큘러의 새로운 ‘고생산성을 위한 통합 플랫폼 (HPC, High-Productivity Combinatorial™)’인 Tempus™는 경제적이고 빠른 개발, 전기 테스트를 비롯 기존에 불가능했던 대안 솔루션들을 통합함으로써 고객사들의 R&D 투자수익률을 최대화 시켜준다.
HPC 기술은 15년 이상 에너지, 제약, 생명공학 및 재료학 분야 등에서 축적된 연구 개발 속도 및 효과 부문의 인프라 경험을 바탕으로 파생된 것이다. 인터몰레큘러는 반도체 시장에서 HPC 기술의 개발 및 상용화에 앞서고 있으며, 700개 이상의 특허, 인가 또는 계류중인 IP 포트폴리오를 보유하고 있다.
Tempus HPC 플랫폼을 선보인 인터몰레큘러의 CEO 데이비드 라조프스키 (David Lazovsky)는 비효율적이었던 기존 R&D의 접근 방식이 지닌 경제적 장벽을 넘어 경쟁력을 갖추기 위한 혁신의 필요성을 언급했다. 또한 “경제성 효과 부문은 반도체 R&D 시장에서 기술 시너지 보다 큰 비중을 차지한다. 반도체의 기술이 기하급수적으로 발전하는데 한 예로 IC를 구동하는데 있어서 신규 자재의 통합은 상호간의 스케일링 보다 더 큰 비중을 차지한다. IC 시장은 차세대 전자공학을 가능케 하기 위해 주기율표를 제작하지만 새로운 공정 및 통합 방식은 수년간의 개발을 요한다. 인터몰레큘러는 전통적 R&D 방법과는 달리 중요도가 높은 순서로 R&D를 빠르게 진척시키는 상호보완적 기술 플랫폼으로 고객사들의 이러한 고민거리를 덜어 줄 것이다”라고 덧붙였다.
Tempus HPC 플랫폼의 제품 및 서비스는 ▲자기 조립, 웨이퍼 표면 준비/클리닝 공정/비전착성 침전물 등과 같은 유체 라인 애플리케이션과 ▲비휘발성 메모리, 고유전물질 (high-k)금속 게이트 및 효율적인 인터커넥트 등의 물리적 진공 증착 라인 애플리케이션용으로 나뉘어 진다.
고객사들은 Tempus 시스템의 구입 또는 자사 개발 IP 라이선스 등 여러 방법을 통해 인터몰레큘러와 공동 개발 프로그램 (CDPs, collaborative development programs)의 형태로 HPC 기술을 자사의 R&D 과정에 접목시킬 수 있다. 고객사들은 기존의 R&D 접근 방식으로 달성하기 어렵고 비용 또한 막대했던 단점을 해결하여 보다 효율적으로 개발함으로써 시장 출시 시기를 앞당기게 된다. 인터몰레큘러는 현재 미국, 유럽 아시아의 반도체 제조업체를 비롯, 재료 공급업체, 장비 제조 업체들을 고객사로 확보 중이다.
반도체산업협회 (SIA: Semiconductor Industry Association)의 대표이자 인터몰레큘러의 임원인 조지 스칼리스 (George Scalise)는 “소비 가전의 대체 주기는 반도체 기술 혁신의 주기를 현저히 줄여준다. 우리는 반도체 R&D의 능률을 높여줄 방법을 꾸준히 연구해야 한다. 인터몰레큘러의 Tempus HPC 플랫폼은 반도체 R&D 시장에 새로운 기술로 근본적인 경제적 문제를 해결해주는 좋은 대안이 될 것이다”라고 확신했다.
Tempus HPC 플랫폼에 대한 자세한 내용 및 고객별 프로젝트에 관한 내용은 www.intermolecular.com을 참고 하면 된다.
인터몰레큘러 개요
미국 캘리포니아 산호세에 본사를 둔 인터몰레큘러는 HPC 기술 및 서비스를 제공하여 반도체 업체들의 R&D에 대한 투자수익률을 극대화하는데 주력하고 있다. 자사의 Tempus™ HPC 플랫폼은 반도체 제조업체, 재료 공급업체 및 장비 업체의 통합 공정, 특성 및 재료 개발, 공정 개발 및 IC 기기 통합 관련 학습을 기하급수적으로 증가시키는 인포매틱스 시스템을 제공한다.
웹사이트: http://www.intermolecular.com
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