하이닉스반도체, 전력 소모 30% 줄인 서버용 메모리 모듈 개발
또한 새로 개발된 DDR2 4 rank RDIMM은 칩 위에 다른 칩을 쌓아 집적도를 늘리는 스택 방식이 아닌 모듈 위에 단품 칩을 단층으로 펼쳐 설계하는 모노 다이(mono die)방식으로 제작되었다. 모노 다이 방식으로 제작하면 칩 사이의 접촉으로 인한 열 발생이 줄어들어 서버 시스템 내에서 전력과 열 소비 문제를 좀 더 효과적으로 해결할 수 있다.
이 제품은 두 개를 동시에 장착해 사용할 수 있으며, 기존 1 rank, 2 rank RDIMM과도 혼합하여 사용이 가능하다. 앞으로 4 rank RDIMM을 지원하는 시스템이 상용화되면 차세대 고용량 서버용 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대된다.
하이닉스반도체는 다이아몬드 칩 기술(90nm)이 적용된 512M DRAM을 이용하여 이 제품의 샘플 제출 및 평가를 진행할 계획이다. 또한 올해 상반기 현재 DDR2 400/533Mbps까지 JEDEC 표준화가 완료된 이 제품의 667Mbps 제품에 대해서도 JEDEC 표준화를 진행할 예정이다.
용어 설명
- RDIMM: Registered Dual Inline Memory Module
서버에 사용되는 모듈로 보다 안정적인 동작을 위해 Error Correction기능을 가지고 있다.
- JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council, 국제반도체표준협의기구
- Rank: 하나의 모듈 안에서 독립적으로 동작하는 DRAM 집합의 개수
- x4, x8: 모듈을 만든DRAM device의 I/O(입ㆍ출력) 개수
웹사이트: http://www.skhynix.com
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