텐실리카, 다이아몬드 스탠더드 프로세서 코어 제품군 강화

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2007-11-05 08:50

서울--(뉴스와이어)--텐실리카 코리아(Tensilica, Inc, 지사장 연명흠)는 업계 최저 수준의 전력과 높은 공간 효율성 및 고성능이 특징인 자사의 (라이센스 가능) 다이아몬드 스탠더드(Diamond Standard) 프로세서 제품군을 강화한다고 밝혔다. 새롭게 선보이는 2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서에는 멀티플라이어(곱셈기) 및 디바이더(분할기), 메모리 전력을 최대 30%까지 줄일 수 있는 몇 가지 하드웨어 최적화, 그리고 AXI 기반 AMBA 시스템으로의 브리지 옵션 등 새로운 기능들이 추가되었다.

텐실리카의 크리스 로웬(Chris Rowen) 사장 겸 CEO는 " 다이아몬드 스탠더드 코어는 출시 첫 해부터 기대 이상의 성과를 보이고 있다"며 "고객들은 고성능, 저전력 및 소형을 특징으로 하는 다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군을 원했다. 고객의 요구에 부흥하기 위해 더욱 빠르고, 전력 소모가 낮으며, 크기가 더욱 작은 제품군을 개발하게 되었다. 2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서 코어는 제어, DSP 및 미디어 애플리케이션에 사용되는 프로세서 코어 분야에서의 선도적인 위치를 유지하고자 하는 텐실리카의 노력이 여실히 드러나 있는 제품"이라고 말했다.

다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군

다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군에는 컨트롤러/CPU 5개 및 DSP(digital signal processor) 2개가 포함되어 있으며, 이들 제품은 곧 출시되거나 업데이트 될 예정이다.

컨트롤러 특징:

- Diamond 106Micro - 라이센스가 가능한 최소형 32비트, 초저전력, 캐시리스(cache-less) RISC 컨트롤러(오늘 발표, 별도 보도자료 참조).
- Diamond 108Mini Rev B - 초저전력, 캐시리스 RISC 컨트롤러. 밀결합(tightly coupled) 로컬 메모리, 하드웨어 멀티플라이어 및 디바이더, 풍부한 인터럽트 아키텍처 및 실리콘 비용 감소를 위한 최소 게이트 수 특징.
- Diamond 212GP Rev B - 유연한 미드레인지(mid-range) RISC 컨트롤러. DSP 명령어, 명령/데이터 캐시, 밀결합 메모리 포함.
- Diamond 232L Rev B - 유연한 미드레인지 애플리케이션 프로세서. DSP 명령어 및 리눅스 OS 지원을 위한 MMU(Memory Management Unit) 포함.
- Diamond 570T Rev B. - 고성능 3이슈 정적 슈퍼스칼라(static superscalar) 애플리케이션 프로세서. ARM11(EEMBC 벤치마크 기반)의 MHz 당 성능의 2배.

업데이트 된 다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군의 DSP 2종

- Diamond 330HiFi Rev B - 모든 오디오 및 스피치 코덱을 위한 저전력 24비트 오디오 프로세서. 업계 선도적인 엑스텐사 HiFi2(Xtensa HiFi 2) 오디오 엔진 기반.
- Diamond 545CK Rev B - 라이센스가 가능한 업계 최고성능 DSP(BDTI 벤치마크 기준). 3이슈 VLIW(very long instruction word) 프로세서 탑재.

2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서 코어의 강화된 기능

2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서는 크게 3가지 기능이 강화되었다.

첫째, 컨트롤러의 산술 기능이 대폭 향상되어 외부 DSP를 사용할 필요가 줄어들었다. 다이아몬드 컨트롤러(Diamond108Mini, Diamond 212GP, Diamond 232L, 및 Diamond 570T)에 정수 디바이더(integer divider)가 추가되었으며, 이 하드웨어 디바이더는 GPS, 자동차 애플리케이션, 모터 제어 및 엔진 제어와 같이 복잡한 산술 애플리케이션에서 이들 프로세서의 성능을 향상시킨다. 또한, Diamond 108Mini, Diamond 212GP 및 Diamond 232L에는 32x32 단일 사이클, 파이프라인(pipelined) 멀티플라이어가 추가되어 일반 DSP 알고리즘에서 이들 프로세서의 성능이 향상되었다(Diamond 570T는 이미 멀티플라이어를 포함하고 있음).

둘째, 모든 다이아몬드 스탠더드 프로세서에 에지 트리거(edge-triggered) 인터럽트가 추가되었다. 이로써 시스템 설계가 더욱 쉬워졌으며, 레벨 트리거(level-triggered) 인터럽트보다 인터럽트 반응이 훨씬 빨라졌다. 현재 모든 다이아몬드 스탠더드 프로세서는 최대 22개의 인터럽트 및 6개의 우선 순위(priority level)로 이용할 수 있다.

셋째, 재배치 가능한(relocatable) 예외 벡터(exception vector) 지원 기능도 추가되었다. 이를 통해 고객들은 실리콘 제작 후 소프트웨어에서 예외 핸들러의 메모리 위치를 변경할 수 있다. 이는 설계자들에게 설계 시 더 많은 융통성을 제공하며, 더욱 쉽게 시스템 설계를 할 수 있도록 한다.

최대30% 메모리 전력 감소

텐실리카는 몇 가지 변경을 통해 메모리 인터페이스에서의 전력을 최대 30%까지 감소시키는데 성공했다. 가장 크게 변화된 부분은 메모리 시스템 최적화로, 성능에 부정적인 영향을 미치지 않고 더 긴 시간 동안 로컬 데이터 메모리를 턴오프 상태로 유지하는 것이다. 이 밖에도 트레이스 포트(trace port) 제어 및 온칩 디버그 모듈의 외부 파워다운(power-down)과 같이 외부 파워다운(power-down) 모드를 추가해 전체 시스템 전력을 감소시켰다.

크리스 로웬 CEO는 "저전력은 프로세서 코어를 평가할 때 SOC 설계자들에게 있어서 큰 골치거리가 되는 경우가 많다"며 "텐실리카는 업계 최고 수준의 저전력 및 고성능 특징들을 제공하고자 최선을 다하고 있다"고 덧붙였다.

AMBA AHB 및 AXI 브리지 가능

텐실리카는 기존에 다이아몬드 스탠더드 프로세서 고객들에게 제공하고 있는 AMBA? AHB-lite 외에 AMBA? AXI™ 브리지 옵션도 제공한다. 이들 AHB 및 AXI 브리지를 통해 설계자들은 다이아몬드 스탠더드 코어를 AMBA 기반의 SOC에 쉽게 통합할 수 있다. 텐실리카 다이아몬드 시리즈 컨트롤러 및DSP 코어는 모든 온칩 버스(예: OCP, CoreConnect)로의 브리징에 적합한 순수 텐실리카 고성능 PIF 프로세서 인터페이스나 AMBA AXI 또는 AHB-Lite 인터페이스로 이용할 수 있다. 따라서 SOC 설계자들은 일반적인 어떠한 온칩 버스도 선택할 수 있으며, 기존의 인프라 및 주변 부품 세트를 이용할 수 있다.

툴 및 주변기기 지원을 위한 종합 인프라

텐실리카는 자사의 다이아몬드 스탠더드 프로세서 코어 제품군을 위한 입증된 인프라를 제공하며, 2006년 제품 첫 출시 이후 많은 새로운 업체들과 협력하고 있다. 텐실리카는 다음과 같은 자체 또는 협력업체로부터의 소프트웨어 툴을 제공하고 있다.

· 익스프레스 로직(Express Logic)의 ThreadX, 멘토그래픽스(Mentor Graphics)의 뉴클리어스 플러스 OS(Nucleus Plus OS), 마이크리엄(Micrium) uC/OS-II RTOS, 소피아 시스템(Sophia Systems)의 micro-iTRON 운영 시스템 지원
· 멘토의 심리스(seamless) 제품을 위한 동시검증(co-verification) 지원
· 애브넷(Avnet)의 하드웨어 프로토타이핑 보드
· 프로디자인(ProDesign), S2C, 소피아시스템, 요코가와 디지털 컴퓨터(Yokogawa Digital Computer)의 에뮬레이션
· 바이트툴(Bytetools), FS2, 라우테르바흐(Lauterbach), 맥크레이거 시스템(Macraigor Systems), 소피아시스템으로부터 JTAG 프로브 및 디버깅 지원
· 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 마그마(Magma)로부터 EDA 툴 지원
· 코웨어(CoWare)로부터 ESL 툴 지원

현재 2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품을 바로 구입할 수 있다.

웹사이트: http://www.tensilica.com