‘이달의 엔지니어상’ 2월 수상자 선정
(주)하이닉스반도체의 박성계 수석 사진
DRAM 제품 성능을 결정하는 주요인자인 저전력 및 고속 동작의 특성 향상을 위한 기술을 개발하는데 핵심적인 역할을 수행하여 DRAM 제품의 수율을 향상시켰고 불량률을 대폭 감소시키는데 공헌하여‘이달의 엔지니어상’2월 수상자로 선정됐다.
박(朴)수석이 개발한 저전력 Cell(최소 단위의 기억소자) 기술은 DRAM에 저장된 데이터가 손실되지 않도록 Re-Write 할때 낮은 전력에서도 효과적으로 데이터가 유지될 수 있도록 설계한 것으로 천만분의 일 확률에 해당하는 불량의 원인을 찾아내어 제어할 수 있도록 하였다.
이 기술은 반도체 DRAM 제품의 수율 및 품질과 직결되는 매우 중요한 핵심 기술로써, DRAM의 집적도가 증가될수록 특성 확보가 더욱 어려운 기술이다. 이에, 반도체 업계에서는 관련 신기술 및 노하우(Know-how) 확보에 총력을 기울이는 최첨단 기술이다.
이를 바탕으로 하이닉스반도체는 Blue Chip(0.15um), Prime Chip(0.13um), Golden Chip(0.11um) 및 Diamond Chip(0.09um) DRAM 제품의 개발 기간을 단축시켰고 양산 제품의 수율 및 품질을 향상시켰다.
또한, 반도체 DRAM 동작에 있어서 각 Cell에 저장된 신호를 전기적으로 직접 측정해 낼 수 있는 평가기술을 업계 최초로 고안하여 조기에 양산 제품에 적용함으로써 DRAM 제품의 수율 향상 및 품질개선을 실현하였다.
2004년 하이닉스반도체는 5조 6천억 가량의 매출을 올렸으며 박(朴)수석이 개발한 기술이 적용된 제품이 전체매출의 92%를 차지하고 있다.
현재, 박(朴)수석은 그 동안의 연구를 기반으로 Nova(0.07um), Post Nova(0.06um)의 차세대 DRAM 제품개발과 관련한 디바이스 특성 확보를 위해 노력하고 있다.
중소기업 부문 수상자로 선정된 서울화학(주)의 정종석 대표는 불모지였던 전사지 산업 한 분야만을 30여년 동안 개척해 온 엔지니어로서, 가공목재(MDF)용 전사지를 개발하여 수출하는 등 국내 전사지 산업발전에 기여한 점을 인정받아 ‘이달의 엔지니어상’2월 수상자로 선정됐다.
정(鄭)대표가 개발한 가공목재(MDF)용 전사필름은 자연목 질감의 뛰어난 프린팅 효과와 중복 코팅이 가능하며, 내마모성, 내광성 및 외부 충격에 대한 내구성이 뛰어나 기존 미국, 독일 등에서 수입하던 제품을 대체하였고, 국내시장도 70%이상을 점유하고 있다.
2004년에는 MDF용 전사필름으로 전체 매출의 45%인 150만불을 수출하여 국가경쟁력 강화에도 일조하고 있다. 또한, 연구개발 활동에도 많은 노력을 기울여 최초 개발했던 전사용지보다 접착력이 우수하고 햇빛 등으로 인한 전사용지의 탈색현상을 대폭 개선한 제품을 개발하는 등 국내 전사지 산업 발전에 공헌하였다.
가공목재용(MDF)용 전사필름은 가공목재의 표면에 별도의 접착제를 바르지 않고 열과, 압력을 이용하여 건식 접착하는 마감재용 필름으로, 장식용 가구 및 부엌 가구 등에 사용되며 내구성, 내습성, 내광성 및 내열성을 고루 갖추고 있다.
「이달의 엔지니어상」은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 산업 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하여 산업기술 인력의 자긍심을 제고하고 현장기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위하여 2002년 7월부터 시상해오고 있으며, 매월 대기업과 중소기업의 엔지니어 각 1인을 선정하여 과학기술부 부총리상과 트로피 및 포상금 1,000만원을 수여하고 있다.
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과학기술문화과 황영욱 031-436-8614
