다우코닝, 시장 수요에 맞춰 실리콘 주입 이중층 포토레지스트 용 폴리머 생산 확대
2006년 12월에 다우코닝과 TOK는 다우코닝의 실리콘 폴리머 레진을 이미징 레이어에 사용한 이중층 포토레지스트를 공동 개발하는데 성공, 193nm 리소그래피 공정을 이용하는 칩 제조사들에게 더욱 향상된 식각 선택비(etch selectivity)를 제공할 수 있게 됐다. 그 이후 2007년 12월에 세계적인 메모리 칩 제조업체가 이중층 포토레지스트를 사용해 생산에 돌입했다고 발표한 바 있다.
다우코닝 실리콘 리소그래피 솔루션 글로벌 마켓 매니저인 제프 브레머(Jeff Bremmer)는 “다우코닝이 이중층 포토레지스트 생산량을 확대함에 따라 더 많은 반도체 디바이스 제조업체들이 이 제품을 사용할 수 있게 됐다”면서, “우리의 레진 생산량 증가로 실리콘 기반의 리소그래피 소재 사용이 더욱 활성화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
빛 감지에 뛰어난 포토레지스트는 빛에 노출된 후 용해 여부가 결정되기 때문에 뒤따른 식각 공정 과정에서 일부분을 선택하여 제거할 수 있다. 칩 제조사들은 다우코닝의 실리콘 레진을 포토센서티브 소재와 결합시켜 더욱 박막의 포토레지스트 층을 사용할 수 있다. 이는 패턴 해상도를 향상시켜 더욱 작은 회로 패턴 생산을 가능케 한다.
다우코닝은 2004년 이 시장에 진입한 이래 193nm 포토레지스트 및 무반사 코팅 용의 실리콘 레진 개발을 위해 리소그래피 소재 업체들과 협력하고 있다.
다우코닝은 2월 26일, 27일에 걸쳐 개최되는 2008 SPIE 첨단 리소그래피 전시회(Booth No. 112)를 통해 첨단 리소그래피 애플리케이션 용 주문형 실리콘 레진에 대한 제품 정보 및 해상도와 가격 효율성 향상을 위한 방법에 대해 소개한다. 더 자세한 정보는 다우코닝 웹사이트 www.dowcorning.com/lithography를 통해 확인할 수 있다.
웹사이트: http://www.dowcorning.com
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2011년 9월 30일 09:07
