롬 앤 하스, 소자 분리용 차세대 VISIONPAD™ CMP 패드 출시
STI (소자 분리:Shallow trench isolation)와 ILD (층간 절연 접속:Interlayer dielectric connection)의 결함(defectivity) 감소를 위해 특별히 개발된 본 패드는 65nm 이하의 메모리 및 로직 디바이스의 대량 생산에 사용된다.
VisionPad 5000은 모든 상업용 슬러리를 사용하는 CMP공정에서의 결함(defectivity)을 줄일 수 있도록 특별히 개발된 고급 폴리머를 적용했다. VisionPad 5000의 또 다른 설계 특징은 최적화된 패드내의 기공 (pore)크기와 함량이다. 롬 앤 하스 CMP는 폴리머, 기공 크기, 기공 밀도 간의 복잡한 관계를 완벽히 이해하기 위해 광범위한 연구개발을 진행, 이를 통해 터득한 지식을 토대로 특정 공정을 목표로 하는 본 패드를 설계했다.
CMP 전체 공정 중 STI 공정의 결함으로 인한 메커니즘은 패드가 웨이퍼 표면에 접촉할 때 발생하는 재료 간의 상호작용과 직접적으로 연관되어 있다. 이 문제를 해결하기 위해 롬 앤 하스 CMP는 STI CMP 공정의 신뢰성을 향상하도록 설계된 최적의 폴리머와 기공 구조를 사용하여 VisionPad 5000을 개발했다.
또한 VisionPad 5000은 현재 사용되는 재료의 CMP 공정에서 발생한 스크래치와 채터 마크 (chatter mark)를 50%나 감소시켰다. 그 결과VisionPad 5000은 전반적으로 평탄화 현상을 개선했으며, 세리아 슬러리 (Ceria Slurry)와 함께 사용하는 경우에도 연마율을 향상시켰다.
롬 앤 하스 전자재료의 CMP 기술 패드 마케팅 담당 이사인 데이브 벤츄라 (Dave Ventura)는 “VisionPad 5000은 CMP에 대한 새로운 방식으로 개발, 제조된 최신 패드로서 특정 공정에 최고 성능과 가장 일관성 있는 신기술을 제공한다” 고 전했다. 지속적으로 회로의 선폭이 좁아지는 차세대 마이크로칩의 CMP 연마 공정에서 결함 (defectivity) 발생을 반드시 줄어야 하는데 이는 STI나 ILD공정에서 특히 중요해지고 있는 이슈이다.
VisionPad 5000은 결함 (defectivity) 개선을 통한 반도체 평탄화의 품질 향상을 위해 특수하게 배합된 에너지 흡수 폴리머를 사용한다. 이 폴리머는 연마율, 디싱, 침식, 공정 윈도우, 평탄도 등의 측면에서 업계 표준의 IC1000™ 패드와 동등한 성능을 보였으며 이로 인해 결함을 적어도 50%나 줄었다. 이 밖의 다른 기능으로는 긴 패드 수명, 멀티 그루브, 서브 패드 적용 등이 있다. 롬 앤 하스 CMP는 연마와 컨디셔닝에 관한 보충 자료도 제공한다.
VisionPad 5000 패드는 CMP 공정 중에서 각 패드간에 예측 가능하고 안정된 성능을 제공한다. 모든 VisionPad 제품은 최고의 품질과 일관성을 보장하기 위해 엄격한 SPC/SQC 방법으로 양산된다. VisionPad 제품은 미국의 기존 양산 시설에서뿐만 아니라 대만의 새로운 패드 공장에서도 양산, 지원될 예정이다. VisionPad 5000 CMP 패드는 현재 샘플 제공이 가능하다.
**롬 앤 하스 전자 재료에 대하여
롬 앤 하스 전자재료는 혁신적인 재료 솔루션과 공정을 전자 업계와 광전자 업계에 제공하는 기업이다. 회로 기판, 반도체 양산, 고급 패키징, 평판 디스플레이 업계에 주력하는 이 회사의 제품과 기술은 전 세계 전자 소자에 중요한 요소이다.
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2008년 2월 12일 14:24