IDT, 무선 인프라 내 인접 표준 연결하는 FIC 솔루션 발표
IDT FIC 제품군을 통해 시스템 설계자는 ASIC 또는 FPGA의 변환 및 연결 작업에 의한 부담을 덜 수 있을 뿐 아니라 디자인 개발 시간과 위험을 줄이고 비용 또한 현저히 절감할 수 있다.
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 라메쉬 쿠마르(Ramesh Kumar) 무선 베이스밴드 인프라 사업부 마케팅 이사는 “경쟁력 있는 가격을 유지하고 개발 시간을 줄이는 동시에 모바일 비디오와 같은 고급 무선 서비스에 대한 지속적인 고객 요구를 충족하기 위해 무선 인프라 OEM들은 다양한 표준들을 연결시켜 주는 디바이스가 필요하다.”라고 말했다. 또한 쿠마르 이사는 “IDT의 기능 연결 칩은 TI의 단일 혹은 멀티 코어 DSP(Digital Signal Processor)와 함께 효과적으로 쓰일 수 있다. 특히 이는, 통신 시장에 비용 효율적인 부가가치 서비스를 더욱 풍부하게 제공할 수 있게 해주는 sRIO와 CPRI 표준을 확장하기에 효율적 방법”이라고 말했다.
CPRI는 공통 인터페이스를 제공하기 위해 선두 무선 인프라 기업들에 의해 개발 및 채택된 표준이다. 공통 인터페이스를 통해 시스템 디자이너는 기지국 모듈을 독립적으로 최적화하여 무선 시장의 빠른 성능 향상에 대한 요구를 유연하게 충족시킬 수 있다. IDT 제품군은 두 가지 디바이스로 구성된다. 베이스밴드 처리 시스템을 위한 CPRI-시리얼 RapidIO 디바이스와, 라디오 카드 애플리케이션을 위한 CPRI-TDM(Time-Division Multiplexing) 인터페이스 디바이스가 그것이다.
CPRI™(Common Public Radio Interface)는 REC(Radio Equipment Control)와 RE(Radio Equipment) 간 라디오 기지국의 핵심 내부 인터페이스를 위한 공개 사양 정의를 목표로 하는 업계 협력 기구다.
이들 디바이스는 IDT 고객에게 즉시 사용이 가능하고 포괄적인CPRI 기지국 솔루션 완제품을 제공하여, 시스템 개발 및 성능 강화를 빠르게 할 수 있도록 한다. 각 디바이스에는 CPRI 2.1 사양에 부합하는 3개의 독립된 CPRI 포트가 있어 체인, 트리, 메시형 토폴로지(mesh topology)를 비롯하여 널리 사용되는 분산 기지국 아키텍처를 폭넓게 제공한다.
IDT 플로우 제어 관리(Flow Control Management) 사업부의 토마스 브레너(Thomas Brenner) 부사장은 “FIC 솔루션은 업계 선도적인 RapidIO 솔루션, PPS(Pre-Processing Switches), CPS(Central Packet Switches) 및 10G 시리얼 버퍼를 포함하는 IDT의 포트폴리오를 보완해 준다”며 “이 최신 디바이스는 무선 인프라에서는 최초로 인접하는 모든 표준들을 연결할 뿐만 아니라, 고비용인 ASIC 및 FPGA 디바이스의 필요성을 줄이거나 제거함으로써 고객과 시장에 큰 혜택을 준다”고 말했다. 또한 “IDT는 병목현상(bottleneck)을 해소하고 표준 사용 기회를 넓혀 무선 인프라 내의 시스템 비용 절감을 지원한다는 목표를 달성한다. IDT는 우리의 고객, 그리고 그 고객의 고객이 원하는 속도로 원하는 정보, 전화통화, 디지털 미디어 컨텐츠를 이용할 수 있기를 바란다”고 밝혔다.
IDT FIC에 대해
FIC 디바이스는 기존 IDT의 무선 인프라 솔루션 제품군과 마찬가지로 직접 개발한 3세대 IDT SerDes 기술을 채택하여 고객에게 우수한 유연성, 확장성, 성능, 그리고 저전력을 제공한다. 각 디바이스는 3개의 CPRI 회선을 포함하며 회선당 최대 2547.6Mbaud의 성능으로 실행되는 CPRI 사양 2.1에 적합하다. 80HFC1000 CPRI-RapidIO 디바이스 또한 4개의 RapidIO 회선(RapidIO v 1.3 호환)을 제공하며, 회선당 최대 3.25Gbaud 속도의 1x 또는 4x 포트로 구성 가능하다. 80HFC1001 CPRI-TDM FIC는 150MHz 클럭 속도를 지원하는 64비트 TDM 인터페이스와 산업 표준의 라디오 카드 부품에 매끄럽게 연결해주는 제어 핀을 제공한다.
공급 정보
80HFC1000 CPRI-sRIO 디바이스는 현재 선별된 고객 대상으로 샘플링 중이며, 80HFC1001 CPRI-TDM 디바이스는 2008년 상반기 중으로 샘플링 될 예정이다. 두 디바이스 모두 RoHS 324핀 BGA 패키지로 제공된다. 디바이스에 대한 추가 정보는 www.IDT.com/go/FIC를 방문하면 볼 수 있다.
웹사이트: http://www.idt.com
연락처
한국 IDT 오순영 이사 02-567-1903
인컴브로더 김혜겸 02-2016-7139
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2014년 7월 14일 09:30
