삼성전자, 최대용량 2.5Gb 다중칩 본격 양산

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삼성전자 코스피 005930

2005-02-22 10:43

수원--(뉴스와이어)--삼성전자가 세계 최대용량 MCP 양산을 시작하며, 3세대(3G) 휴대폰 시장 공략을 본격화한다.

삼성전자는 지난해 9월 업계 처음으로 개발한 2.5Gb(Giga-bit) 다중칩(MCP;Multi Chip Package)의 본격적인 양산에 돌입했다.

MCP는 1칩-1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리, 여러종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 제품으로, 응용처에 따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하고, 휴대폰의 소형화에 크게 기여하는 메모리 반도체 제품이다.

삼성전자가 이번에 양산하는 제품은 하나의 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb(Mega-bit) 모바일 D램 2개를 적층해, 2.5Gb에 달하는 대용량을 구현한 4칩 MCP 제품으로, 현재까지 나온 MCP 중 최대용량 제품이다.

특히, 이 제품은 1.8V의 낮은 전압에서 동작하며, 2Gb에 이르는 대용량 낸드플래시의 탑재로 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있다.

이제 영화 2편 정도는 휴대폰으로 다운받아 저장해 놓고 언제 어디서나 즐길 수 있게 됐다.

최근에는 휴대폰의 카메라 기능과 동영상 서비스가 일반화되고, 휴대폰과 PDA 등 휴대기기는 물론 차량용 멀티미디어 기기에 이르기까지 디지털 멀티미디어 방송(DMB) 서비스가 급속히 확대될 것으로 예상됨에 따라 향후 MCP의 사용량 증가와 고용량화 추세가 본격화 될 전망이다

삼성전자는 이번 2.5Gb MCP 양산에 이어, 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 올해 중에 개발해 시장과 기술을 선도할 계획이다.

또한 삼성전자는 업계에서 유일하게 △ 낸드플래시 △ 노어플래시 △ 모바일 D램 △ S램 △ Ut램 등 모바일 제품에 필수적인 핵심 모바일용 메모리 반도체를 모두 갖추고 있어, 이 분야의 시장 지배력은 한층 강화될 것으로 전망된다.

시장조사기관 아이서플라이에 따르면, 대용량 MCP의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장은 올해 약 4천2백만대에서 '08년 2억4천만대 규모로 연평균 78%의 성장세를 이어갈 전망이다.

한편, 삼성전자는 올 초 1개의 패키지에 무려 8개 칩을 적층할 수 있는 8칩 MCP 기술을 세계 최초로 개발해 MCP 기술의 신기원을 이뤘으며, 지난해에는 MCP 시장에서 처음으로 세계 1위에 오른 것으로 추정되고 있다.

삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부분, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.

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