알테라의 저전력 Cyclone III FPGA, 휴대용 애플리케이션을 위한 최고 밀도의 통합 제공

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2008-04-01 08:22

서울--(뉴스와이어)--알테라 코퍼레이션(나스닥: ALTR)은 오늘 65nm Cyclone III FPGA 제품군을 위한 새로운 8x8mm2 패키지인 M164를 출시했다고 발표함으로써, 보드 면적당 최고밀도의 FPGA를 디자이너들에게 제공해온 전통을 이어가게 되었다. 제한된 보드 공간 내에 소비자, 군용 및 산업용 대량생산 애플리케이션을 구현해야 하는 디자이너들은 이제 업계를 선도하는 Cyclone III 디바이스의 고밀도, 저전력 특징을 십분 이용할 수 있게 되었다.

MicroE Systems의 전자시스템공학 이사인 폴 레밀라드는 “고객들은 컴팩트하고 신속하며 뛰어난 성능의 저가 솔루션인 우리 Mercury 인코더의 가치를 매우 높게 평가하고 있다. 우리는 8x8mm2 의 초소형 패키지에서 제공되는 뛰어난 기능과 성능 때문에 Cyclone III FPGA를 선택했다”라며 “더불어 소비전력과 발열량을 최소화한 Cyclone III FPGA 는 작은 크기의 우리 신제품에 쉽게 FPGA를 통합할 수 있게 한다”라고 말했다.

최대 16,000 로직 엘리먼트(LE)로 이루어진 새로운 8x8mm2 164-pin 패키지는 기존 14x14mm2 256-pin(U256)과 17x17mm2 484-pin (U484) 패키지를 포함하는 Cyclone III FPGA의 고밀도 소형 패키지 종류를 더욱 확대했다. 이들 각각의 패키지는 자신의 크기에서는 가장 많은 수의 로직과 I/O를 제공해, 엔지니어들이 휴대용 라디오, 위성전화, I/O 모듈 및 소비자 디스플레이와 같은 새로운 애플리케이션에서 FPGA를 쉽게 사용 할 수 있도록 만든다.

Cyclone III 디바이스들은 경쟁 FPGA에 비해 75% 더 적은 전력을 소모하면서 5,000개에서 120,000개의 로직 엘리먼트(LE), 최대 4Mbit의 메모리, 최대 288개의 DSP 곱셈기를 제공한다. Cyclone III 제품군은 또한 저가 FPGA 경쟁제품에 비해 60퍼센트 빠른 성능을 제공한다. TSMC의 65nm 저전력 공정에 기반한 Cyclone III 제품군은 상업용, 산업용 및 극한 작동 온도 품질의 디바이스들을 포함하고 있다.

루앤 셔마이스터 (Luanne Schirrmeister) 알테라 저가형 제품 마케팅 이사는 “대량 애플리케이션 엔지니어 대부분은 최소의 보드 공간에서 최소의 전력으로 최대의 기능을 제공할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”라며 “우리의 완전한 소형 패키지 라인은 디자이너가 제한된 보드 내에 가장 발전된 대량, 저전력 FPGA를 사용할 수 있게 한다”라고 말했다.

Cyclone III FPGA에 대한 기술백서, 핸드북, 웹 캐스트 등 더 자세한 자료는 www.altera.com/cyclone3 에서 구할 수 있다.

웹사이트: http://www.altera.com