2008 TCDPAP & FIDIC/ASPAC 서울컨퍼런스 개최

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2008-04-22 14:37

서울--(뉴스와이어)--아·태지역 국가들의 엔지니어링 분야 상호협력 및 기술교류를 위한 국제행사인 ‘2008 TCDPAP & FIDIC/ASPAC 서울컨퍼런스’가 4월 22일(화)부터 25일(목)까지 4일간 서울 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 개최된다.

* TCDPAP : 아·태지역 전문컨설턴트 개발프로그램
* FIDIC : 국제엔지니어링컨설팅연맹
* ASPAC : FIDIC 아ㆍ태 지역 회원국 협의회

지식경제부와 TCDPAP, FIDIC, ASPAC가 공동으로 주최하고, 한국 엔지니어링협회(KENCA)가 주관하는 동 컨퍼런스는 국내에서 처음으로 열리는 엔지니어링 분야 국제 행사로, 국가간 기술격차 해소방안, 인적자원 아웃소싱, 민관합작투자(PPP, Public Private Patnership) 등 주제에 대해 각국의 업계대표와 석학들이 논문발표와 토론회를 진행할 계획이다.

이번 컨퍼런스에는 일본, 중국, 호주를 포함해 22개국, 400여명의 엔지니어링 관련 협회 관계자, 업계 대표, 석학들이 참석할 예정으로, John Boyd FIDIC 회장을 비롯해 Mahbub Haque TCDPAP 회장, Akihiko Hirotani ASPAC 회장 등이 직접 방한해 글로벌 시대 엔지니어링의 역할에 관해 논의한다.

임채민 지식경제부 차관은 4월 23일(수) 개회식에 참석하여 고부가가치 지식집약 서비스 산업으로서의 엔지니어링 산업의 중요성 및 아·태지역 국가들간의 상호협력 및 기술교류 필요성에 대해 강조하고, 이번 컨퍼런스가 한국의 엔지니어링 산업의 체질을 강화할 수 있는 계기가 되기를 희망함과 함께, 정부에서도 엔지니어링 산업 발전을 위한 제도적 정책적 지원을 아끼지 않을 것임을 밝힐 예정이다.

아울러 개회식 당일 저녁에는 국내외 기업인간 만남의 장의 마련하여 국내 엔지니어링 업체의 해외진출 방안을 모색 한다.

동 간담회에는 100여명의 기업인, 협회 관계자 등이 참석할 예정이며, 사전에 국내 기업의 수요를 조사하여 면담을 원하는 국외 기업인, 협회 관계자 등과 1대1 만남을 주선할 계획이다.

이번 컨퍼런스가 엔지니어링산업에 대한 인식이 부족한 우리나라에서 고부가가치 산업으로써 엔지니어링산업이 재평가 되는 계기가 될 것으로 기대된다.

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