국제전자회로산업전(KPCAshow 2008) 개막
국제전자회로산업전은 33개국 374개의 PCB 관련 업체들이 첨단 PCB 및 관련 재료·장비 등 세계 최고의 상품 및 기술을 놓고 경쟁하는 전시회
이번 전시회를 축하하기 위해 세계 PCB 생산을 주도하고 있는 일본(JPCA), 중국(CPCA), 대만(TPCA), 홍콩(HKPCA)등 해외 PCB협회 회장들이 참석
금번 전시회에서는 한국PCB산업대상인 국무총리상을 받은 삼성전기가 전세계에서 가장 얇은 반도체패키지용 기판인 UTCSP를 출품하였으며,
※ UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) : 반도체패키지용 PCB의 하나, 완제품 두께가 머리카락 두께(0.1mm)보다 얇은 0.08mm
한국PCB기술대상인 지식경제부장관상을 받은 SKC가 국내 최초 개발한 “Polyimide Film”, 세호로보트산업은 ”커버레이 자동가접기“ 그리고 JIT는 ”가이드홀 펀칭기” 등을 전시
또한, LG전자는 세계적 수준의 SiP 및 BOC를 출품
※ SiP(System in Package) : 한 개의 반도체패키지용 PCB 위에 여러 개의 반도체를 실장하여 하나의 시스템으로 구동하게 하는 제품
※ BOC(Board on Chip) : DDR2 및 DDR3 DRAM 제조시 사용되는 반도체패키지용 PCB
아울러, 세계적 기업인 아토텍(독), 롬앤하스(미), 맥더미드(미)에서 PCB 제조관련 약품과 오보텍(이스라엘)은 레이저회로투사기(LDI : Laser Direct Imaging), 자동광학검사기(AOI : Automated Optical Inspection) 등 PCB 검사장비를 소개
특히, 이번 전시회에서는 지식경제부가 매년 선정하는 세계 일류상품 중 PCB와 관련된 “세계일류상품관“이 운영되는데, 대덕전자의 ”Build-up 기판“, 대덕GDS의 ”실버스루홀기판“, 삼성전기의 ”CSP“ 및 “0.4mm Pitch SAVIA”, 두산전자의 ”페이퍼페놀 동박적층판“, 일진소재산업의 ”전해동박“, 네오티스의 ”라우터 비트“ 및 이오테크닉스의 ”레이저마커“등이 소개됨
이와 함께 동 기간중에 “2008년 국제심포지엄”도 개최되는데, 해외에서는 일본의 신코전기, 세미컨설트, 인터커넥셔, 후쿠오카대학, 중국의 미드빌, 중국PCB협회(CPCA), 미국의 앰코, 디케이앤리서치, 독일의 콘티넨탈오토모티브가 참석하고,
※ 콘티넨탈오토모티브는 구 지멘스오토모티브로 자동차전장품 제조업체
※ 디케이앤리서치는 세계적인 Flex PCB에 대한 전문 조사기관으로 매년 Flex PCB 및 기술동향에 대하여 발표
국내에서는 삼성전자, 이수페타시스, 스템코, 두산전자 및 삼성전기 등의 전문가들이 참석하여 첨단 PCB 및 관련산업에 대한 기술 및 제품 동향을 소개함
또한, 신제품발표회에서는 두산전자, 썬테크, 엠케이켐앤텍, 삼영순화 및 아토텍 등에서 PCB제조에 사용되는 소재와 약품에 대한 신기술과 신제품을 소개
웹사이트: http://www.mke.go.kr
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반도체디스플레이과 과장 차동형, 사무관 최석봉 2110-5688
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2013년 1월 9일 15:38
