하이닉스반도체, 프로모스와 포괄적 제휴 협력 계약 체결

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2008-05-08 15:21
이천--(뉴스와이어)--하이닉스반도체(대표: 김종갑, www.hynix.co.kr)는 대만의 프로모스 테크놀로지 (ProMOS Technologies Inc.)와 기존의 기술 협력 관계를 50나노급 D램 제조기술까지 연장하기로 합의하고 이를 바탕으로 파운드리 공급계약을 연장해 프로모스의 50나노급 생산설비의 상당 부분을 공동 활용키로 하고, 이를 통해 생산된 제품을 일정한 조건하에 지속적으로 공급 받기로 했다. 다만 실제 기술이전 시점은 50nm급 기술이 먼저 국내에서 양산 적용하고 상당한 기간이 경과한 시점 이후가 될 것이다.

이와 함께 하이닉스는 프로모스와의 전략적 협력관계를 더욱 공고히 하기 위해 프로모스의 지분을 8~10% 범위 내에서 하이닉스가 직접, 또는 하이닉스가 지정하는 재무적 투자가(예: 사모펀드 등)와 연합해 제3자 인수방식으로 매입하겠다는 투자 의향을 제시했다.

하이닉스와 프로모스는 이번의 포괄적 제휴협력 약정의 체결로 기존의 양사간 전략적 제휴관계를 한 차원 더 발전시키게 됐으며 그 구체적 기대 효과는 다음과 같다.

첫째, 자체 설비투자 부담 없이 향후 월 생산능력 6~7 만장 수준의 추가적인 설비 능력을 확보하게 된다. 이는 Fab 한 개를 건설한 것과 맞먹는 규모로 3조원에 가까운 투자 절감 효과를 기대할 수 있다.

둘째, 기술이전에 따른 로열티 수입과 파운드리 이익을 합칠 경우, 막대한 경제적 이득이 기대된다. 이미 하이닉스는 지난 3년간 약 미화 2억5천만불의 로열티 수입 및 파운드리 이익을 거뒀고, 금년 50나노급 기술이전에 따른 웨이퍼 생산이 본격화 되면 향후 3개년에 걸쳐 미화 5억불 이상의 로열티 수입과 파운드리 이익이 기대된다.

셋째, 하이닉스-프로모스 진영이 공고화됨에 따라 하이닉스의 세계시장 점유율이 지속적으로 확대될 수 있는 기반이 마련됐다. 이는 프로모스 (D램 시장 점유율 : 3~4%)가 해외 경쟁사로 협력선을 바꿨을 때와 비교할 경우, 그 효과가 보다 명백함을 알 수 있다.

넷째, 프로모스가 해외 경쟁사로 협력선을 바꿀 경우, 그간 하이닉스가 누렸던 상기의 이익이 해외 경쟁사의 이익으로 귀결되면서 ‘하이닉스 경쟁력 저하 및 경쟁사의 경쟁력 상승’의 이중 부담을 안게 되고 이는 궁극적으로 한국 반도체산업 진영 전체의 세계 시장에서의 위상 저하 및 영향력 약화로 귀결될 우려가 있었던 점도 금번 협상 타결의 중요한 의미로 간주돼야 할 것이다.

다섯째, 금번에 합의한 프로모스 지분 투자를 통해 ‘하이닉스-국내 재무적 투자가’ 연합체는 프로모스의 2대 또는 3대 대주주로 급부상하고 프로모스 이사회에 국내 인사 1명을 이사로 파견하게 돼 프로모스의 중요한 경영상의 의사 결정에 참여할 수 있는 권리를 획득한 것도 중요한 성과다.

여섯째, 금번 지분투자를 국내 재무적 투자가를 통해 시행함으로써 하이닉스가 당장 초기 자금부담 없이도 프로모스의 지분을 투자할 수 있는 산업-금융 협력구도를 도출한 것과 함께 향후 하이닉스의 적극적 지원에 따라 프로모스의 기업가치가 상승하는 부분에 대해 지분투자를 매개로 하이닉스와 국내 재무적 투자가가 함께 이익을 실현할 수 있는 기회를 마련한 것도 큰 성과다.

일곱째, 하이닉스와 프로모스의 협력을 통해 그간 반도체 장비, 재료 국산화에 가장 적극적인 자세를 취해 왔던 하이닉스의 공정기술이 프로모스에 추가 전수됨으로써 하이닉스와 거래하던 국내 장비, 재료업체들에게도 새로운 비즈니스 기회가 제공될 수 있다는 점에서 금번 양사의 전략적 제휴 계약 체결은 우리 반도체 산업 전체에도 긍정적 의미를 갖는다고 평가된다.

한편 프로모스는 차세대 D램 제조기술의 확보를 통해 지속적 성장의 전기를 마련했으며, 하이닉스 또는 관련 재무적 투자가로부터의 지분투자를 통해 필요 자금을 확보하고 하이닉스와의 중장기 협력관계를 보장받게 됨에 따라 안정적인 사업기반을 마련하게 된 점에서 의미가 있다.

금번 협상 과정에서 특히 어려웠던 부분은 일부 언론에 보도된 바와 같이 해외 경쟁사가 좋은 조건을 제시하면서 마지막까지 프로모스에게 협력을 요청해 왔던 부분이다.

현재 D램 산업분야는 경기변동이 극심하고 갈수록 기술개발과 설비투자에 소모되는 비용과 위험이 증가됨에 따라 핵심 생산요소인 ‘기술과 설비 능력’을 매개로 하여 선발업체와 후발업체간 전략적 제휴와 합종연횡이 활발히 전개되고 있는 추세다. 기존에 키몬다-난야, 키몬다-윈본드, 엘피다-파워칩, 하이닉스-프로모스의 전략적 제휴 협력이 활발히 전개되고 있었으며, 일부 진영은 이노테라(키몬다-난야), 렉스칩(엘피다-파워칩) 등 합작투자 법인을 설립하기도 했다. 최근에는 미국 마이크론까지도 난야와 전략적 제휴를 추진키로 했고, 엘피다와 키몬다간 공동 기술개발 추진 등 선발업체간의 기술협력도 전개되고 있다.

이러한 상황에 비춰 볼 때, 금번에 하이닉스와 프로모스간 제휴협력 체결의 성공은 우리 반도체산업이 이러한 국제적 제휴협력 추세에 뒤쳐지거나 고립되지 않고 국제적인 기술-생산 협력의 지각 변동에 능동적으로 대응하면서 지속적인 경쟁력을 확보해 나갈 수 있는 계기를 마련했다는 점에서 큰 의미가 있다.



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