다우코닝, 차세대 리소그래피 공정을 겨냥한 XR-1541 전자빔 포토레지스트 출시

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2008-06-25 13:45

서울--(뉴스와이어)--다우코닝 (www.dowcorning.co.kr, 한국 대표이사 조달호) 전자산업부의 실리콘 리소그래피 솔루션 그룹은 차세대, 직접기록(direct-write) 리소그래피 공정 기술의 개발을 위해 고안된 Dow Corning? XR-1541 전자빔(E-Beam) 레지스트를 출시한다고 발표했다. 이 새로운 첨단 스핀 온 레지스트 제품군은 기존 광원보다는 전자빔(Electron Beam)을 이용한 패터닝을 가능케 한다. 이로써 단지 6나노미터 크기의 마스크 없는 리소그래피 기술을 제공한다.

다양한 고순도의 반도체 공정 수준 제품으로 공급되는 XR-1541 전자빔 레지스트는 MIBK(methylisobutyketone)의 운송 용매에 HSQ(hydrogen silsesquioxane) 레진으로 구성되어 있다. 이러한 음성 반응(negative-tone) 레지스트는 표준 스핀 온 증착 코팅 장비와 함께 하나의 싱글 코트에서 30nm에서 180nm 범위의 박막을 생산할 수 있다. 개별 배합을 통해서 더 얇거나 더 두꺼운 막에 사용 가능하다. 레지스트는 뛰어난 식각 저항력을 제공하며 선경계(line-edge) 해상도를 3.3nm까지 낮추므로 표준 수성 기반의 현상액으로 가공이 가능하다.

직접기록(direct-write) 전자빔 리소그래피는 포토마스크 없이 최소 나노크기의 구조를 생성하는데 사용되어 왔다. 레지스트 소재의 박막은 실리콘 웨이퍼에 처음 적용됐다. 그 다음으로 좁은 빔의 전자가 레지스트 노출에 사용됐는데, 이는 개발 솔루션을 제공하지 못하므로 미세 패턴 생산을 위해 노출되지 않은 부분이 선택적으로 제거된다.

다우코닝 실리콘 리소그래피 솔루션 부문의 글로벌 마케팅 매니저인 제프 브레머(Jeff Bremmer)는 “현재의 리소그래피 기술은 기술적으로나 가격적으로나 32나노 노드 이상까지 확대되기 어렵다”고 말하면서, “연구원들은 이러한 혁신적인 새로운 레지스트를 이용해 경제적인 방식으로 가능한 가장 높은 해상도의 패턴을 직접 기록할 수 있다. 이로 인해 집적 회로, 마스크 또는 나노임프린트(nanoimprint) 몰드를 만들기 위한 차세대 리소그래피 공정 개발이 가능해졌다”고 강조했다.

일부 대학 및 연구 그룹은 미세 패턴을 직접 기록하기 위해 이미 HSQ 기반의 전자빔 레지스트를 사용해오고 있다. 브레머는 “XR-1541 전자빔 레지스트가 상용화됨에 따라 실리콘 기반 소재를 구매, 확보하기가 더 쉬워질 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

다우코닝의 실리콘 리소그래피 솔루션은 2004년부터 포토레지스트 및 무반사 코팅용 실리콘 기반 레진을 공급하고 있다. 다우코닝의 전체 실리콘 리소그래피 소재에 대한 더 자세한 정보는 www.dowcorning.com/lithography를 통해 확인할 수 있으며 electronics@dowcorning.com에 연락하면 된다.

다우코닝에 대하여

다우코닝(www.dowcorning.com)은 실리콘 원재료, 애플리케이션 테크놀로지 및 서비스를 제공하는 글로벌 기업으로서 고객사들이 보다 나은 미래 실현을 위해 필요로 하는 혁신적인 기술을 제공한다. 다우코닝은 다우 케미컬(뉴욕 증시 코드 DOW)과 코닝(뉴욕 증시 코드 GLW)이 50대 50으로 투자한 합작회사로, 전체 매출의 반 이상을 미국 이외의 지역에서 거두고 있다.

웹사이트: http://www.dowcorning.com