LG전자, 핵심부품업체 육성으로 선행 제품 개발 강화
이번 행사에는 LG측에서 김쌍수 LG전자 부회장을 비롯해 CTO 이희국 사장, 박문화 MC사업본부장, 조영환 LG마이크 론 사장, 허영호 LG이노텍 사장 등 최고경영층이 참석했고, 해외부품업체에서 존 안톤(Jhon A. Antone) 인텔 아시아 태평양 담당 부사장, 하나오카 세이지(Hanaoka Seiji) 엡손 대표이사 부사장이 참석하는 등 LG임원, 행사참가업 체 임원 및 실무진 등 약 150여명이 참석했다.
이번 전시회에는 INTEL(미), SEAGATE(미), FAIRCHILD(미), NS(미), CONEXANT(미), MICRONAS(독), VISHAY(미), EPSON(일), ONSEMI(미), AMKOR(한) 등 세계 유수의 부품업체가 참가해 디지털 컨버전스 시대의 조류에 맞춰 IC, CPU, Chip, 메모리, LCD 등 다양한 핵심 전자부품을 선보였다.
전시회와 함께 개최된 기술세미나에서는 모바일 기기용 고화질 LCD 동향, 고감도 GPS 동향, Home Application 기 술, Wireless LAN Chip Solutoin, Audio in Notebook 등 이동단말 분야 및 디지털 디스플레이와 디지털 미디어 분야의 신기술 및 신부품 최신 트렌드에 대한 논의가 이뤄졌다.
이번 행사는 세계 유수의 기업들이 앞선 제품과 새로운 기술에 대해 LG전자의 우수한 인재들과 진지하게 토론하고 유용한 정보들을 교환함으로써 상호 발전에 기여하도록 한다는데 의의가 있다.
김쌍수 부회장은 환영사를 통해 “최근 한치 앞을 예측하기 어려운 기업환경의 변화속에서는 빠른 기술변화, 소비자의 다양한 요구사항 및 디지털 컨버전스에 신속히 대응하는 기업만이 경쟁에서 살아남을 수 있다”고 강조하고,“이러한 도전과제들에 대해 LG전자와 LG전자의 핵심 파트너인 부품업체가 다양한 해결안을 제시함으로써 상호 윈 윈할수 있도록 서로 긴밀한 협력을 아끼지 말아야 할 것”을 당부했다.
LG전자는 이 행사를 계기로 부품 개발 트렌드에 대한 정보교류와 이해를 바탕으로 신기술을 적용한 부품개발을 통해 제품 선행개발을 강화할 수 있도록 할 방침이다.
또 핵심부품 공급업체와의 공조체제를 구축해 LG전자의 글로벌 TOP3 달성을 위한 위상 제고 및 차세대 핵심/전략부 품의 원활한 공급을 가능케 할 계획이다.
LG전자는 지난해 10월에 “LG Digital Sourcing Fair 2004”를 개최해 참가한 총 17개의 개발업체와 구매업체간 유 대 및 적극적인 공조체제를 구축하고 신기술 공유의 장을 마련한 바 있다.
또한 올해에만 두번의 부품전시회를 국내외에서 개최해 경쟁력 있는 업체를 개발, 육성해 제품개발력 확대 및 비용 절감의 효과도 극대화할 계획이다.
LG전자 관계자는 “이번 행사가 LG전자의 차세대 제품의 핵심부품 조기 확보 및 부품개발자의 신부품, 신기술 대 응 능력 강화에 큰 기여를 할 것으로 예상된다”며 “참가한 업체들과 지속적인 상호협력을 통한 신개념 제품 개발 로 차세대 시장을 선점할 것”이라고 말했다.
LG전자 개요
LG전자는 가전제품, 전자제품, 자동차 부품 등 여러 분야에서 기술혁신을 선도하는 글로벌 리더이며 세계 130여 개 사업장에서 사업을 전개하고 있다. H&A (Home Appliance & Air Solution), HE (Home Entertainment), VS (Vehicle component Solutions), BS (Business Solutions)의 사업본부로 구성됐으며 TV, 세탁기, 냉장고, 자동차부품, 사이니지, 로봇 등 다양한 분야에서 시장을 선도하고 있다.
웹사이트: http://www.lge.co.kr
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2023년 9월 18일 09:41
