인터몰레큘러, 엘피다와 차세대 메모리 기술 관련 R&D 협력키로

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2008-07-23 11:34

산호세, 캘리포니아--(뉴스와이어)--인터몰레큘러가 메모리 반도체 회사인 엘피다와 차세대 IC의 프로세스 기술 및 신소재 개발에 관한 공동 개발 프로그램 (이하 CDP, collaborative development program) 및 라이센싱 협약을 체결하였다. 이 협약으로 엘피다는 인터몰레큘러의 물리적 증착 (PVD, physical vapor deposition) 및 원자층 증착 (ALD, atomic layer deposition) 워크플로우 및 애플리케이션을 이용하게 된다.

인터몰레큘러의 고생산성 통합 기술 (HPC, High-Productivity Combinatorial™)을 기반으로 한 이 프로그램은 대량 생산용 고성능 메모리 기술에 집중될 계획이다.

본 프로그램은 인터몰레큘러의 산호세 공장과 자사 웹 기반 소프트웨어를 중심으로 엘피다와 인터몰레큘러 연구소에서 긴밀하게 이뤄질 예정이다. 인터몰레큘러의 인포매틱스 소프트웨어 시스템은 통합 R&D 워크플로우에 일관된 집적 프로세싱 및 특성 툴을 제공한다. 예로, 인포매틱스 시스템은 자동 발생 및 실험 실행을 비롯해 실험 분열/도량형/e-test 데이터의 디자인과 크래킹, 자동 분석용 통계 툴 및 데이터 해석과 리포트 생성시에 사용된다.

엘피다의 미래 기술 개발부 CTO인 타카오 아다치는 “인터몰레큘러와의 협약으로 우리의 고성능 메모리 기술용 소재 평가 및 프로세스 집적이 가속화되고 폭도 넓어 질 것”이라며 “오늘날 메모리 시장에서 성공하기 위해서는 발 빠른 개발, 품질 및 최고 성능 제품을 고객에게 전달하는 것이 중요하다. 당사는 인터몰레큘러와의 R&D 협력으로 메모리 분야에서의 경쟁력을 한층 강화할 것”이라고 덧붙였다.

인터몰레큘러의 CEO인 데이브 라조프스키는 “엘피다와의 협약 체결은 HPC 기술의 우수성이 인정받은 증거”라며 “공동 개발 프로그램으로 엘피다는 수 백 개의 개별 실험을 동시에 처리함으로써 하드 데이터를 예전보다 훨씬 빠르게 생산할 것”이라고 말했다. 이로써 본 프로그램을 통해 개발, 확인된 혁신적인 신소재의 특성 및 대량생산성과 프로세스 기술 및 제품 구조에 대한 빠르고 정확한 결정이 가능하게 된다.

인터몰레큘러의 템푸스 HPC 플랫폼의 일부분인 PVD 및 ALD 시스템은 FEOL (front end-of-line) 및 BEOL (back end-of-line) 프로세스의 개발을 신속하게 한다. 대량 평행 프로세싱, 특성 및 인포매틱스 기반의 이 애플리케이션은 R&D를 신속히 숙지하게 함으로써 훌륭한 ROI를 제공하는 동시에 리스크를 줄여주는 효과를 지닌다.

인터몰레큘러는 반도체 산업에 유일하게 총체적인 집적 통합 R&D 기술을 확보하여 신소재, 새로운 프로세스 기술 및 신소자 구조의 발견과 집적을 가속화시키는 시스템 및 방법론을 제공한다. 대량의 솔루션 세트로 구성된 이 회사의 템푸스 HPC 플랫폼은 빠른 개발, 집적 및 전기적 테스트를 통해 고객들의 R&D 투자 수익 극대화를 가능케 한다.

인터몰레큘러에 대하여

미국 캘리포니아 산호세에 본사를 둔 인터몰레큘러는 HPC 기술 및 서비스를 제공하여 반도체 업체들의 R&D에 대한 투자수익률을 극대화하는데 주력하고 있다. 자사의 Tempus™ HPC 플랫폼은 반도체 제조업체, 재료 공급업체 및 장비 업체의 통합 공정, 특성 및 재료 개발, 공정 개발 및 IC 기기 통합 관련 학습을 기하급수적으로 증가시키는 인포매틱스 시스템을 제공한다.

고객사들은 인터몰레큘러의 기술을 R&D 프로젝트를 비롯한 여러 전문 분야에 걸쳐 공동 개발 프로그램 (CDPs, collaborative development programs), Tempus 시스템의 구입 또는 자사 개발 IP 라이선스 등의 형태를 통해 적용한다. HPC 기술은 낮은 위험성과 저렴한 비용으로 신속한 개발/통합/복합 대안 솔루션의 전기 테스트를 가능하게 하여 고객사들의 독특한 IP를 확보, 빠른 시장 출시를 돕고 있다.

템푸스 HPC 플랫폼 및 고객 프로젝트 관련 더 자세한 내용은 www.intermolecular.com/technology.html을 참조하면 된다.

인터몰레큘러 개요
미국 캘리포니아 산호세에 본사를 둔 인터몰레큘러는 HPC 기술 및 서비스를 제공하여 반도체 업체들의 R&D에 대한 투자수익률을 극대화하는데 주력하고 있다. 자사의 Tempus™ HPC 플랫폼은 반도체 제조업체, 재료 공급업체 및 장비 업체의 통합 공정, 특성 및 재료 개발, 공정 개발 및 IC 기기 통합 관련 학습을 기하급수적으로 증가시키는 인포매틱스 시스템을 제공한다.

웹사이트: http://www.intermolecular.com