다우코닝, 인텔의 새로운 모바일 프로세서 플랫폼용 고성능 방열 그리스 개발

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2008-09-17 11:12

서울--(뉴스와이어)--다우코닝(www.dowcorning.co.kr, 한국 대표이사 조달호) 전자 산업부는 인텔의 최신 모바일 마이크로프로세서인 Intel® Core®2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 초고성능, 비경화 방열 그리스 DOW CORNING® TC-5688를 개발했다고 발표했다.

DOW CORNING® TC-5688방열 그리스는 경쟁 기업들의 여러 방열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials)와 함께 쿼드 코어 모바일 테스터 및 라이브 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300 테스팅의 방열 스트레스에 대해 평가된 바 있다.

TC-5688방열 그리스는 쿼드 코어 모바일 테스터의 실험 결과 경쟁사 제품 중 최상의 초기 열저항 값을 보였다. 다우코닝의 이 제품은 또한 반복되는 열팽창 사이클 후 사용 범위의 변화로 인해 이러한 소재에서 발생하는 성능 저하 현상인 ‘펌프 아웃’에도 예외적으로 내성이 매우 강한 결과를 보여주었다.

테스트 결과, 반복된 전력 사이클링 후 충분한 신뢰성을 나타낸 방열 그리스는 TC-5688가 유일했으며 타 회사의 방열 그리스 성능은 심각히 악화되었다.

TC-5688은0.05 °C-cm2/W의 매우 낮은 열 저항 및 5.67 W/mK의 높은 방열도를 제공한다. 이 제품은 표면이 고르지 못한 기판뿐 아니라 다양한 접착층 두께(bond line thickness)를 가진 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 발휘한다.

TC-5688은 인텔의 기타 다른 프로세서 제품들을 냉각시키는데도 최적이며 고성능의 신뢰도 높은 방열 소재가 필수적인 전력, 산업/LED 애플리케이션을 비롯한 여러 비컴퓨팅 분야에도 이상적이다.

다우코닝 방열 소재 그룹의 앤드류 로벨(Andrew Lovell)은 “방열 그리스는 뛰어난 방열 성능, 저렴한 비용 및 용이한 프로세싱 때문에 대부분 컴퓨터 어셈블러용으로 선호되는 형태의 TIM이다”라고 말하면서 “당사는 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 개발된 최신 방열 그리스의 우수성에 대해 확신한다. 우리는 최근 몇 년간 다양한 포트폴리오의 방열 소재를 개발하는데 힘써왔으며 TC-5688의 첨단 성능을 통해 급속히 성장하는 모바일 PC 시장용 제품을 대폭 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

시장 분석가들은 2008년의 노트북 컴퓨터 공급 대수가 1억 2천 5백만 대에 이를 것이며 2010년에는 데스크탑 판매를 추월할 것으로 전망하고 있다. TC-5688은 노트북 컴퓨터에 사용되는 베어 다이 프로세서에 뛰어난 방열 성능 및 최고 수준의 신뢰성을 제공하므로 이와 같은 성장 시장에 이상적인 방열 소재이다.

PC 제조업체들은 마이크로프로세서, 그래픽 프로세서 및 기타 중요한 부품에서 발생되는 열을 발열시키기 위해 TIM을 사용하는데 이를 위해 일반적으로 칩과 히트싱크 사이에 얇은 층의 화합물을 사용한다. 떠오르는 방열 소재 시장으로는 LED, 평면 패널 디스플레이, 다양한 통신 및 자동차 제품 분야 등이 있다.

다우코닝 전자 산업부는 신소재에 대한 글로벌 기술 지원을 제공한다. 다우코닝의 전자 산업 그룹은 전문화된 고순도 실리콘 및 실리콘 함유 제품/솔루션을 공급함으로써 전자, 광전자 및 반도체 산업의 니즈를 만족시키고 있다.

다우코닝 전자산업의 전체 방열 관리 소재에 대한 보다 자세한 정보는 www.dowcorning.com/electronics를 방문하면 된다.

웹사이트: http://www.dowcorning.com