하이닉스반도체, 세계 최초 신개념 패키지 양면 기판 개발
양면기판(Double Substrate) 방식으로 생산된 패키지 기판(Substrate)을 양손으로 들고 있다.
이번에 개발한 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위·아래로 붙여 생산하는 것이다.
하이닉스반도체 제조본부 한성규 전무는, “양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 되었고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%가 감소되었다. 이로써 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 되었다.”고 말했다.
그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판(Substrate)의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력하여, 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이루어냈다. 그러나 집적도 향상의 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지 기판 개발에 성공하게 되었다.
이번에 개발된 양면 기판(Double Substrate) 방식은 하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발 및 양산에 적용하게 된 것이다. 하이닉스반도체는 패키지 기판 비용절감을 통해 원가경쟁력을 높일 수 있게 되었고, 협력업체는 경쟁력 있는 제품을 안정적으로 공급할 수 있어 상호 윈윈 할 수 있는 상생협력의 좋은 사례이다.
웹사이트: http://www.skhynix.com
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