삼성전자, 서버용 신규격 D램 모듈 출시
삼성전자는 서버의 속도 감소없이 서버에 탑재되는 메모리 용량을 지금보다 최대 8배나 늘릴 수 있도록 만든 서버용 신규격 D램 모듈(제품명: FB-DIMM)을 시스템 업체에 본격 공급하기 시작했다
삼성전자가 이번에 출시하는 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)에서 표준으로 확정된 국제표준 모델로, 512Mb(Mega-bit) DDR2 533 D램이 각각 9개, 18개씩 탑재된 512MB(Mega Byte)와 1GB의 고성능 DDR2 D램 모듈 2종이다. (512MB의 경우, 1개의 메모리는 ECC기능)
이 제품은 기존의 서버용 메모리모듈(제품명:RDIMM)과는 달리 시스템 콘트롤러(CPU)와 D램간 버퍼역할을 하는 AMB(Advanced Memory Buffer)칩을 메모리모듈 중앙에 탑재한 것이 특징이다.
AMB칩은 시스템 콘트롤러와 메모리모듈의 각 D램간의 복잡한 '一對多' 데이터 전송방식 대신 콘트롤러와 AMB칩과의 '一對一' 방식의 간단한 데이터처리가 가능해져 속도의 저하없이 서버에 최대 32개의 메모리모듈을 장착할 수 있다.
따라서, 동일 용량의 메모리모듈을 탑재한다고 가정할 경우, 최대 4개 탑재가 한계였던 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM)보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있다.
이번 신규격 메모리모듈은 초당 최대 4.8Gb(기가비트)의 속도로 데이터 전송이 가능하며, 차세대 D램인 DDR2 667·800 제품까지 탑재 가능해, 기존 DDR2 400이 채용된 모듈에 비해 2배 빠른 초고속 동작을 구현한다.
또, 서버의 시스템 콘트롤러와 모듈간의 배선도 단순해지는 등 설계상의 잇점도 갖추고 있어 차세대 고성능 서버에 최적의 솔루션으로 평가받고 있다.
이에 따라, 이번 제품에 대한 서버 시스템 업체들의 수요가 크게 증가할 것으로 보이며, 삼성전자는 이르면 '06년부터 기존 서버용 메모리모듈인 RDIMM이 이번 신규격 FB-DIMM으로 급속히 전환될 것으로 내다보고 있다.
삼성전자는 지난해 초부터 본격적인 양산을 시작한 20여종의 PC, 노트북, 서버용 DDR2 메모리모듈 제품과 함께 이번 신규격 메모리모듈의 출시를 통해 올해는 DDR2가 D램 시장의 주력제품으로 부상하도록 시장전환을 적극 주도해 나갈 계획이다.
한편, 시장조사기관 IDC에 따르면 고성능 서버의 D램 수요는 지난 '04년부터 오는 '09년까지 연평균 46%의 고성장세를 유지할 전망이다.
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부문, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
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