대전--(뉴스와이어)--정보화 시대에 있어 대용량의 데이터를 신속히 전송할 수 있는 광 PCB(Optical Printed Circuit Board) 기술에 대한 특허출원이 급격히 증가하고 있는 것으로 나타나고 있다.

광 PCB는 구리를 이용해 전기신호를 전달하는 기존의 전기 PCB와는 달리 기판 내에 내장된 초박막형의 광회로를 통해 노이즈가 가장 적은 광을 신호전송의 매개체로 이용하는 기술로서 최대 2.5Gbps(bps=bit per second)의 전송속도 한계를 갖는 전기 PCB에 비하여 수십 배 이상의 월등한 전송속도를 나타내고 단위면적당 배선 집적도가 10배나 높고 전기 선로간의 높은 누화(crosstalk: 서로 다른 전송 선로상의 신호가 정전결합, 전자 결합 등 전기적 결합에 의하여 다른 회선에 영향을 주는 현상으로 통신의 품질을 저하시키는 직접적인 원인) 및 전자파 발생이 거의 없는 등 우수한 특성을 나타내고 있다.

광 PCB는 고속 대용량 신호의 전송선로가 되는 광선로가 포함된 인쇄회로기판으로서 보드의 표면에 실장되는 표면방출 레이저와 같은 광원소자를 이용하여 보드 내에 형성된 광선로를 통해 다른 보드나 시스템으로 광신호를 전달하는 접속시스템으로 기존의 전기 PCB가 갖는 전송용량 및 신호품질의 한계를 극복하여 수백 Gbps에서 테라비트급의 초고속 대용량 신호전송이 가능하고 칩간, 보드간, 보드와 백플레인 사이 등의 신호전송에 광선로를 이용하는 광배선 체계로 향후 전기배선 체계를 교체할 미래형 기술이다.
* 참고로, 광 PCB에 필요한 요소기술로는 광선로 제조기술, 저손실 고분자 광도파로 재료기술, 패키징 기술, 다층기판 공정기술, 고속광 송수신 소자 기술 등이 요구된다.

특허청에 따르면 광 PCB 관련 기술의 국내 특허출원이 2000년 이전 약 10 여건에 불과하였으나 2002년 약 30여건으로 지속적으로 증가하는 추세라고 밝혔다.

초고속, 대용량 광통신 시스템에 대한 시대적 요구가 증가함에 따라 초고속 대용량 전송이 가능한 광 PCB 기술의 수요가 급증할 것으로 예상되며 미국의 시장조사기관인 스트래티지스 언리미티드사에 의하면 광 PCB 시장은 2006년 약 10억 달러에서 2010년엔 약 50억 달러로 전망되어 년평균 49.5% 씩 크게 증가할 것으로 전망되고 있다.

이러한 광 PCB 기술은 전기신호 대신 광신호를 사용하므로 우수한 전송속도를 나타내며 전자파를 거의 발생시키지 않고 전파방해 등의 극한 상황에서도 오동작이 거의 없어 정보통신, 데이터 통신, 우주/항공, 자동차, 광 컴퓨터, 가전 등의 시스템에서 소형 전자기기에 이르기까지 모든 고속 전자기기에 활용될 것으로 예상된다.

특허청 개요
특허청은 특허와 실용 신안, 디자인(의장) 및 상표에 관한 사무와 이에 대한 심사, 심판 사무를 수행하는 산업통상자원부 소속 행정기관이다. 대전에 본부를 두고 있다. 조직은 기획조정관, 산업재산정책국, 정보기획국, 고객협력국, 상표디자인심사국, 기계금속건설심사국, 화학생명공학심사국, 전기전자심사국, 정보통신심사국으로 구성되어 있다. 소속기관으로 특허심판원과 특허청서울사무소, 국제지식재산연수원 등이 있다.

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