서울--(뉴스와이어)--프리스케일 반도체(www.freescale.com 지사장 최충원)는 최신 SC3850 StarCore DSP 코어 기술 기반의 식스 코어 디바이스이며, 무선 광대역 기지국 장비의 기능을 획기적으로 강화할 수 있도록 설계된 MSC8156 프로세서를 발표했다.

MSC8156은 업계 최초로 45나노(nm) 공정 기술로 설계된 인프라 DSP로서, 성능, 에너지 효율성, 규격상 장점을 제공한다. 이 제품은 LTE 및 기타 차세대 무선 표준 등 곧 다가오는 주요 네트워크에 기본적으로 필요한 유연성, 집적도, 경제성을 제공한다.

프리스케일 네트워킹 및 멀티미디어 그룹의 총책임자 겸 전무인 리사 수(Lisa Su)는 “MSC8156 DSP는 OEM 업체와 통신회사들에게 LTE 및 기타 차세대 무선 서비스를 실현하는 데 필요한 성능을 제공한다. 발전된 네트워킹 기술을 위한 프리스케일의 지속적인 투자는 고객들에게 궁극적으로 더 풍부하고 원활하며 매력적인 무선 환경을 제공하고 있다”라고 말했다.

MSC8156는 경쟁 솔루션에 필수적인 개별 부품들을 대체할 수 있는 단일 칩이며, 이전까지 업계에서 가장 성능이 뛰어난 프로그래머블 DSP였던 프리스케일 MSC8144 디바이스에 비해 2배의 성능을 제공한다.

MSC8156은 탁월한 성능으로 빠른 처리 속도와 낮은 대기 시간이라는 차세대 기지국의 요구사항과 최신 OFMDA 표준으로 달성할 수 있는 높은 데이터 전송률을 지원한다. MSC8156은 대부분의 최신 HSPA 네트워크보다 5배 가량 뛰어난 대역폭 효율로 사업자에게 최적의 경제성을 제공하며 완전히 새로운 종류의 최종 사용자 서비스를 도입할 수 있는 길을 제시한다.

시장조사회사인 포워드 컨셉(Forward Concepts)의 윌 스트라우스(Will Strauss) 애널리스트 대표는 “발전된 3G와 4G 서비스를 위한 수요가 성장함에 따라 무선 인프라스트럭쳐 장비 제조사들은 특별한 성능과 유연성을 제공하는 실리콘을 점점 더 필요로 하고 있다.”라며 “프리스케일은 멀티코어 MSC8156 DSP로 고객이 요구하는 발전된 DSP 기술을 보유하고 있음을 입증했다. 이 MSC8156 DSP는 차세대 무선 인프라스트럭쳐 장비에 필수적인 랜드마크 DSP이다”라고 말했다.

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