알테라의 Stratix III 디바이스, 업계 최대 용량의 ASIC 프로토타이핑 보드에 채택

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알테라

2008-11-11 09:02

서울--(뉴스와이어)--알테라 코퍼레이션(NASDAQ:ALTR)은 오늘, Dini Group이 업계 최대 용량의 단일 보드 FPGA 기반 프로토타이핑 엔진인 자사의 DN7020K10에 340K 로직 엘리먼트(LE)를 보유한 알테라의 Stratix III EP3SL340 FPGA 를 채택했다고 발표했다. DN7020K10은 디바이스당 1,104개의 유저 I/O를 제공하는 1,760핀 패키지의 알테라 EP3SL340 FPGA 20개를 지원하는데 이것은 총 5,000만 개 이상의 ASIC 게이트에 해당한다. 무선통신, 네트워킹 및 그래픽 처리 애플리케이션에서 사용되는 주문형 ASIC을 디자인하는 고객들은 이 초고용량 프로토타이핑 보드를 이용해 로직 디자인을 검증하고 실제 클럭 속도와 유사한 속도로 구동할 수 있다.

“알테라의 Stratix III FPGA는 현재 사용할 수 있는 가장 대용량의 가장 빠른 FPGA이며, 이것이 바로 우리 고객들이 필요로 하는 것이다”라고 마이크 다이니(Mike Dini) 다이니 그룹 사장은 말했다. 이어 그는, “20개의 EP3SL340 FPGA가 탑재된 DN7020K10와 6개의 EP3SL340 FPGA가 탑재된 DN7006K10PCIe-8T는 게이트 수가 많은 주문형 ASIC 개발자들이 전례가 없는 용량의 ASIC 게이트를 최대한 빨리 구현할 수 있도록 만든다”라고 말했다.

이제 대형 ASIC 디자이너들은 최종 제품과 유사한 속도로 자신들의 디자인을 구동할 수 있게 되었다. DN7020K10는 다음과 같은 기능을 모두 갖추고 있어 프로토타이핑을 쉽게 해준다.

· 모든 FPGA에 도달할 수 있는 글로벌 클럭 네트워크
· 6개의 DDR2 SODIMM 메모리 소켓
· 광범위한 도터카드(daughter-card) (ARM 코어 타일, A/D 변환기, D/A 변환기, PCIe 등)
· USB와 플래시 설정

“알테라와 다이니 그룹은 ASIC 프로토타이핑 솔루션이 최적의 성능과 밀도를 제공하도록 긴밀하게 협업하고 있다”라고 데이비드 그린필드(David Greenfield) 알테라 하이엔드 제품 마케팅 수석이사는 말했다. 이어 그는, “전례가 없는 로직 용량과 온칩 메모리 리소스를 제공하는 알테라의 Stratix III FPGA는 FPGA 기반의 프로토타이핑 엔진을 위한 이상적인 솔루션이다”라고 덧붙였다.

알테라의 Stratix III 하이-엔드 FPGA 제품군은 업계 최저의 전력 소모량과 함께 최고 성능 및 최고 밀도를 자랑하는 65nm 디바이스이다. Stratix III EP3SL340은 340,000개의 LE를 가지고 있으며, 1,067Mbps 이상의 인터페이스 속도로 DDR3 메모리를 지원하고, 알테라의 혁신적인 프로그래머블 파워 테크놀러지가 탑재되어 있다. 또한, 17Mbit의 임베디드 메모리와 575 개의 18x18 곱셈기들이 높은 로직 밀도와 결합되어 견줄 수 없는 수준의 기능을 제공한다.

구입 가능 시기

Stratix III FPGA 기반 보드는 다이니그룹을 통해 지금 구입 가능하다. DN7020K10에 대한 더 많은 정보는 www.dinigroup.com에서 구할 수 있으며, 알테라의 Stratix III FPGA에 대한 정보는 www.altera.com/pr/stratix3에서 구할 수 있다.

알테라에 대하여

알테라의 프로그래머블 솔루션은 시스템과 반도체 회사들이 관련 시장에서 빠르고 비용 효과적인 혁신과 차별화를 이루도록 한다. 보다 더 자세한 내용은 www.altera.com에서 구할 수 있다.

웹사이트: http://www.altera.com