인피니언, 모노리식 고집적 휴대 전화 칩으로 시스템 비용 절감 및 5배의 성능 향상 달성

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인피니언 테크놀로지스 프랑크푸르트증권거래소 IFX
2008-11-24 10:49
서울--(뉴스와이어)--인피니언 테크놀로지스 (대표이사 마티아스 루드비히)는 자사의 기존 플랫폼 솔루션과 대비 시스템 성능을 5배까지 최적화하고 BOM (bill-of-material)을 10%까지 절감할 수 있는 초저가 휴대폰용 최신 칩X-GOLD™102를 발표했다.

인피니언의 단일칩 솔루션인 X-GOLD™102는 이미 대량 양산에 적용되고 있는 기술들을 기반해 최저 비용 솔루션을 제공함으로써 휴대 전화 제조 업체가 시장에서 차별화 할 수 있도록 지원한다. 신형 칩은 최단 기간의 타임투마켓을 위해 포괄적인 개발 툴들과 지원 패키지를 포함하고 있는 플랫폼 솔루션인 XMM™1020의 일부로서 고객에게 제공될 예정이다. 이를 통해 고객들이 업계에서 일반적인 10~12개월의 시간 프레임과 비교해 단지 5개월 내에 휴대전화를 출시할 수 있도록 지원한다. 이 사전에 테스트된 플랫폼은 최상의 RF 성능, 최고의 음성 품질, 검증된 프로토콜 스택, 초소형 폼팩터 (8mm x 8mm)뿐만 아니라 최저 BOM을 제공하여 최고의 고객 가치와 시장 차별화 요소를 창출할 수 있다.

X-GOLD102 단일칩은 휴대전화를 위한 베이스밴드 프로세서, RF 트랜시버, RAM 메모리, 전체 PMU (Power Management Unit)을 포함하고 있다. 또한 MP3 오디오 (기본 멀티미디어 폰), 컬러 디스플레이, FM 라디오 인터페이스, USB 충전기를 지원하며, 모노리식 통합을 강화하기 위해 130nm 기술(CMOS SoC)에 기반하고 있다. 이외에도 XMM1020 플랫폼은 4-레이어 PCB 및 낮은 비아(via) 수, 5cm2 이하의 모뎀 면적, 50개 이하의 컴포넌트 수로 구현이 가능하다.

이와 더불어 인피니언은 오늘 자사의 새로운 초저가 듀얼-SIM 플랫폼도 발표했다. XMM™1028은 X-GOLD™102DS에 기반하고 있으며, 듀얼-SIM 플랫폼을 위해 비용을 최적화한 단일 베이스밴드 솔루션이다. XMM1028은 플랫폼 상의 보조 모뎀 또는 복잡한 기계적 스위칭에 대한 요구를 조정하여 완벽한 기능을 제공하는 단일 베이스밴드 디바이스 기반 듀얼-SIM 솔루션을 제공한다.

인피니언 XMM1028 레퍼런스 플랫폼은 베이스밴드, 전력 관리, RF, 그리고 2개의 SIM 인터페이스를 통합한 단일칩으로 구성되어 있다. 이를 통해 사용자들은 SIM 카드를 교환하지 않더라도 동시에 2개의 네트워크 사업자가 제공하는 서비스를 사용할 수 있다. 또한 두 SIM 모두에 대해 음성 통화와 SMS를 제공하며, 전화번호부 또는 통화 기록 등과 같은 듀얼-SIM을 위한 독창적인 애플리케이션들을 특징으로 한다. 뿐만 아니라 이를 통해 사업자 사이를 자동으로 전환할 수 있다.

XMM1028 플랫폼은 6cm2 이하의 PCB 실장 면적에서 100개 이하의 컴포넌트 (모뎀) 만을 필요로 할뿐만 아니라 XMM1010 플랫폼에 친숙한 개발자들에게 신속한 타임투마켓, 업계 최저의 시스템 BOM과 더불어 간편한 이동 경로를 제공하기 때문에 제조업체들이 듀얼-SIM부문에서 최대 비용 효율성을 달성할 수 있도록 해준다.

현재 XMM1020과 XMM1028은 양산 중이다.

인피니언의 무선 통신 제품 관련 정보는 www.Infineon.com/Baseband_2G 에서 볼 수 있다.

인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야 글로벌 반도체 리더다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2023년 회계년도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8600명의 직원들과 함께 163억유로 매출을 달성하였다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심벌: IFX)와 미국 장외 시장 OTCQX International Premier (거래 심벌: IFNNY)에 등록돼 있다.

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