AMD, 임베디드 시장을 위한 새로운 프로세서, 셈프론™ 210U, 200U 출시
AMD 임베디드 제품 사업부 마케팅 책임자인 버디 브뢰커(Buddy Broeker)는 “이번에 출시된 리드리스 BGA 패키지의 프로세서는 고객사가 컴퓨팅 성능을 낮추지 않고도 훨씬 작고 얇은 임베디드 제품 설계를 가능하게 해준다”며 “유통상점에서 많이 쓰는 터치스크린, 셀프서비스 키오스크나 디지털 신호판의 수요가 점점 늘어나고 있고 씬 클라이언트 컴퓨팅은 기업의 효율성을 증대시키는데 큰 역할을 하고 있어 이러한 새로운 프로세서가 지원하는 기능들은 고객사들이 첨단 임베디드 시스템 설계를 하는데 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.
고객사들은 AMD 셈프론 프로세서와 AMD M690E 칩셋을 함께 사용함으로써 개발을 효율적으로 할 수 있게 된다. 완벽하고 강력한 이번 임베디드 플랫폼은 타임-투-마켓 시간을 단축하고 임베디드 시스템에서 점점 중요해지고 있는 그래픽과 디스플레이 옵션을 제공한다.
와이즈테크놀로지(Wyse Technology)의 커트 슈웹키(Curt Schwebke)CTO는 “고객이 찾는 것이 클라우드 컴퓨팅용 단말기든, 버추얼 데스크톱이든, 혹은 기존 PC를 대체하는 친환경 단말기이든 간에 고객들은 풍부한 음향과 그래픽을 기존 애플리케이션에서 제공할 수 있도록 해주는 와이즈의 강력한 클라이언트 솔루션에 눈을 돌리고 있다”고 말했다. 그는 이어 “새로운 셈프론 210U프로세서로 와이즈는 저전력, 저발열에 높은 성능을 제공할 수 있을 뿐 아니라 BGA 패키지로 훨씬 더 콤팩트한 디자인을 제공할 수 있게 되었다”고 덧붙였다.
AMD 셈프론 210U와 200U 프로세서를 기반으로 한 임베디드 시스템은 아이베이스(iBASE), 에이벨류(aValue), EVOC, 기가바이트(Gigabyte), 인벤텍(Inventec)에서도 나오고 있으며 올해 더 많은 고객들이 AMD의 임베디드 프로세서를 기반으로 한 시스템을 공급할 계획에 있다.
AMD 임베디드 제품에 대한 전체적인 설명과 레퍼런스 디자인키트 및 개발자용 리소스 등은 http://www.amd.com/embedded 에서 확인할 수 있다.
¹리드란 반도체 패키징에 씌워 방열판의 역할을 하는 것으로 에폭시, 메탈, 세라믹등의 재질이 흔히 쓰이는데 완제품 반도체의 크기가 커지는 단점이 있어 최근에는 리드를 없애 반도체 크기를 줄이는 리드리스(lidless)라는 첨단 패키징 기술이 각광을 받고 있다.
AMD코리아 개요
AMD는 새로운 서라운드 컴퓨팅의 시대를 정의하는 PC, 게임 콘솔 및 클라우드 서버 등 수백만 개의 지능적 장치에서 처리 성능을 실현하는 기술을 설계하고 통합하고 있다.
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