한국조폐공사, 국내 최초 국산칩 기반의 듀얼인터페이스 비자 글로벌 플랫폼(VGP) 인증 획득
그동안 국내에서 외산칩 기반의 인증사례 및 접촉식 또는 비접촉식 단일 인증에 대한 사례는 있었으나, 단일제품에 대해 접촉식/비접촉식의 듀얼인터페이스에 대해 동시에 인증받기는 이번이 처음이다.
이번 제품은 삼성전자 S3CC9GC 칩 기반의 개방형 스마트카드 운영체제를 탑재한 자바카드제품(KOMSCO-JK10)으로 자바카드규격 2.2.1 및 비자 글로벌 플랫폼 규격(VGP) 2.1.1을 충족하고 72K바이트의 EEPROM 메모리를 가지고 있으며 접촉식 및 비접촉식 통신규격을 모두 만족하고 있다.
본 인증은 국내 최초의 국산칩(S3CC9GC) 기반 듀얼인터페이스 VGP인증으로 공사는 향후 국내외 스마트카드 시장을 적극 선도해 나가기 위한 전략적 기반기술을 확보하게 되었으며, 보안제품의 국산화를 통한 수입대체 효과를 가져와 국민의 공기업으로서 공공서비스 및 공신력 제고에도 크게 이바지할 것으로 기대된다.
한편, 공사는 지난 해 12월 19일, 자체 개발한 전자여권 칩운영체제(KCOS)가 세계 최초로 유럽 전자여권 제·개정 기관인 독일연방 보안청(BSI)으로부터 국제표준적합성 인증을 획득한 바 있다.
웹사이트: http://www.komsco.com
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한국조폐공사 정보기술연구실 선임연구원 채우석(042-820-1526)
