인피니언의 3G저가 솔루션, 신흥 시장의 모바일 인터넷 강화
인피니언의 XMM6130은 3G HSPDA를 통한 빠른 데이터 전송속도로 모바일 인터넷 경험을 강화하는 경쟁력 있고 비용 최적화된 3G 솔루션의 새로운 표준을 세웠다. 이 플랫폼은 셀룰러 시스템-온-칩X-GOLD™ 613을 포함하고 있고, 모노리식으로 통합된 2G/3G 디지털 및 아날로그 베이스밴드와 전력관리 기능으로 구성되어 있다. 이것은 65nm CMOS 기술로 제조된다. 인피니언의 최신 베이스밴드 솔루션은 HSPDA 등과 같은 강화된 모뎀 기능을 대중시장에 제공하는 다음 단계로 나아가고 있다.
인피니언 무선 사업부의 부사장 겸 사업본부장인 웽 쿠안 탄 (Weng Kuan Tan)씨는 “견인력을 찾고 있는 글로벌 3G 네트워크의 출시로, 3G 커넥티버티 (connectivity)의 이점을 저가 시장에도 제공하고자 하는 요구가 증가하고 있다. 인피니언은 이러한 타깃 그룹이 적절한 가격으로 인터넷 액세스와 추가적인 이동통신 애플리케이션을 구매할 수 있도록 한다.”면서 “3G 네트워크의 성공으로 현재 많은 사람들이 휴대전화로 인터넷에 접속하고 있다. XMM 6130으로 우리는 비용 효율적인 3G 솔루션을 대중시장에 제공하게 되었다.”라고 말했다.
XMM 6130은 지난해 소개되어 인터넷 브라우징, 음악 및 비디오, 3메가픽셀 카메라, FM 라디오, 메시징 등을 저가 시장에 제공한 인피니언의 XMM™2130 플랫폼의 성공을 이을 것이다. 새롭게 출시된 3G 솔루션은 EDGE에서 3G로 기능을 확장하고 고객들의 핵심 모바일 기능의 생산 비용을 대폭 줄여주며 완벽한 기능의 3G MID (Mobile Internet Device)를 구현하여 진정한 경쟁력을 갖춘 Entry 3G 휴대전화를 가능하게 한다. 이는 현대 사회의 중심 요구 중 하나인 통신을 위한 반도체 및 시스템 솔루션을 제공하는 데 있어서 인피니언의 경쟁력을 다시 한번 확인시킨다.
X-GOLD™ 613에 대해서
플래그십 (flagship) 디바이스인 X-GOLD 613은 저가 Entry 3G 시장을 위한 인피니언 최초의 베이스밴드이다. 저가 휴대전화를 위해 설계된 이 칩은, 강력한 ARM11 기반 MCU, 카메라, 디스플레이, USB, 메모리카드 등을 위한 전용 인터페이스를 가진 풍부한 멀티미디어 기능, 3G 무선 인터페이스의 이점 등을 함께 제공한다. 이 디바이스는 인피니언의 저가 2G/3G RF 트랜시버 SMARTi™ UEmicro와 함께 최대 3G 듀얼-밴드 및 최대 쿼드-밴드 EDGE에 대한 완벽한 HSDPA (3.6Mbps) 모뎀 기능을 지원한다.
XMM™ 6130 플랫폼 솔루션은 레퍼런스 디자인, 완벽한 RF 엔진, 공통 소프트웨어 API 레이어 (UTA)를 통합한 Release 6 듀얼-모드 프로토콜 스택, 인피니언 멀티미디어 프레임워크, 유저 인터페이스 및 애플리케이션 프레임워크 등을 포함하고 있다.
공급시기
XMM 6130/X-GOLD 613은 2009년 6월 샘플 공급 예정이며, 양산은 2010년 상반기로 예정되어 있다. www.infineon.com/X-GOLD613
인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.
웹사이트: http://www.infineon.com
연락처
인피니언테크놀로지스코리아 박은진 차장 02-3460-0814
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