STS반도체통신, 업계 최초 COB 기술을 활용한 8단 적층 32GB Micro USB 개발 및 양산 성공
그 동안 Memory시장에서 8단 적층을 이용한 COB형태의 32GB USB는 개발의 어려움(NAND Chip Size/소형/박형 등)과 수율 불안정 등의 이유로 시장성이 없다고 판단 되어 왔으나, STS반도체통신은 독자기술력을 통해, 8단 적층 32GB COB형태의 USB를 개발 및 수율 안정화라는 쾌거를 통해 시장의 판단을 불식시켰다. 이는 국내외 동종 경쟁사들과의 기술력 격차를 한층 더 벌리는 성과라고 시장에서는 판단하고 있다.
STS반도체통신 관계자에 의하면, 이번 개발을 통해, 국내외 굴지의 대형 거래선으로부터 많은 러브콜이 쇄도하고 있으며, 상반기 내 다수의 대형 거래선들과의 계약 성사가 이뤄질 것으로 내다보고 있으며, 머지않아 64GB의 USB가 나오지 않겠냐며 말을 아꼈다.
플래시메모리 완제품과 수동소자를 기판에 실장하여 만드는 일반 USB 드라이브의 제조방식과는 달리, COB형 USB는 최첨단 반도체 공정기술을 이용해 웨이퍼 상태의 플래시메모리를 한꺼번에 8층까지 적층하여 패키징 함으로 매우 얇은 두께(1.42mm)안에 고용량 메모리를 저장할 수 있는 장점이 있다.
이번 8단 적층 COB형 32GB USB 양산을 통해 초경량, 방수기능, 초슬림형 디자인 구현과 동시에 신문 200여만장, MP3 음악파일 8000곡을 저장할 수 있는 고용량의 데이터 저장기능을 제공함으로써 고객들로부터 호평을 받고 있어, 향후 STS반도체의 낸드 응용제품 분야의 전망을 더욱 밝게 하고 있다.
SFA반도체 개요
STS반도체통신주식회사는 반도체의 조립과 테스트 서비스를 제공하는 패키징 전문업체로서, 디지털 응용제품 및 컴퓨터, 가전, 자동차, 전력용 등에 사용되는 반도체를 생산하고 있다. 1998년 충남 천안에서 설립되었으며, 삼성전자, 하이닉스반도체, 매크로닉스 인터내셔날 등 세계 유수의 반도체 메이커의 패키징을 담당하고 있다. 2001년 KOSDAQ에 등록되었으며, 보광그룹의 계열사로서 지속적인 신성장동력의 확보를 통해 사업을 급속히 확대해 나가고 있다. 향후 반도체 시장전망, 종합반도체 업체의 외주 생산비율의 증가, 다양한 응용제품의 출현 등으로 지속적인 성장이 기대되는 기업이다.
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