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LG전자 코스피 066570
2005-04-03 10:47
서울--(뉴스와이어)--LG전자(대표:金雙秀/www.lge.com)가 지난 1일 청주사업장에서 LG전자와 계열사 및 관계사 경영진과 주요 임원들이 참석한 가운데 ‘부품 사업 전략회의’를 개최했다.

이번 행사에는 LG전자에서 김쌍수 부회장, CTO이희국 사장, 박문화 MC사업본부장, 윤상한 DD사업본부장, 황운광 DM사업본부장, 이귀로 전자기술원장 등이 참석했으며, LG필립스LCD 구본준 부회장, LG이노텍 허영호 사장, LG마이크론 조영환 사장, LG화학 홍순용 부 사장 등 계열사 경영진과 임원 등 총 60여명이 참석했다.

각사 참석자들은 지난해 9월 실시한 부품사업전략회의에서 논의한 부품개발 전략을 점검하고, 이동단말 분야 및 디지털 디스플레 이와 디 지털 미디어 분야의 핵심부품 확보전략 및 신제품개발 계획과 일정 공유, 신규 아이템 발굴에 대한 논의 및 개발현황을 발표하는 자리 를 가졌다.

이 자리에서 LG전자와 계열사 및 관계사는 부품개발 및 공급의 수직계열화를 통해 「핵심부품육성 5각체제」를 구축하여 핵심부 품 내재 화율을 높이고 선행제품 개발에 박차를 가하기로 했다.

이에 따라 ▲LG전자는 DTV 핵심칩을 ▲LG필립스LCD는 LCD모듈을 ▲LG이노텍은 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 튜너를 ▲LG마이크론은 PDP후면판, 포토마스크 등을 ▲LG화학이 배터리와 정보전자소재 분야를 중점적으로 맡아 협력체제를 강화하기로 했다.

LG전자 및 LG전자 계열사 등 참가한 업체들은 이를 위해 ▲선행 R&D ▲적기투자, ▲품질납기 경쟁력 강화로 수익률이 높은 미래 유망 부품사업을 지속적으로 발굴하기로 했으며, 세트업체 경쟁력 강화와 부품 고수익성 창출을 위한 ‘One Team Play’를 확대해 나가 기로 했다.

이날 김쌍수 부회장은 “계열사 및 관계사간 협력을 통해 부품개발 실행력을 강화하고 제품경쟁력을 세계 최고 수준으로 높여야 한다”
며,“미래 핵심제품 개발의 원동력이 될 부품사업 육성을 위한 계획과 논의 이후 단순한 실행이 아닌 “Fast Execution(강한실행)”을 통 해 최대한의 성과를 창출해 차세대 시장을 선점해야 할 것”이라고 강조했다.

한편, LG전자는 연 2회 정기적인 ‘부품사업전략회의’를 개최할 계획이다.

LG전자는 부품 개발 트렌드에 대한 정보교류와 이해를 바탕으로 신기술을 적용한 부품개발을 통해 제품 선행개발을 강화할 수 있 도록 할 방침이다.

LG전자는 지난해 10월과 지난 3월에 해외 유수의 부품업체를 초청해 “LG Digital Sourcing Fair”를 개최하고 해외 부품개발업체 와 구 매업체간 유대 및 적극적인 공조체제를 구축하고 신기술 공유의 장을 마련한 바 있다.

LG전자 관계자는 “이번 행사는 LG전자 및 계열사관계사의 주요 경영진들이 한자리에 모여 승부사업인 이동단말과 디지털TV 분야 의 사 업전략, 핵심부품별 계발 및 확보계획을 공유하고, 완제품 연계 또는 부품 기술에 기반한 신규 아이템 발굴을 진지하게 논의하는 자리로서 의미가 있었다”고 전했다.

LG전자 개요
LG전자는 가전제품, 전자제품, 자동차 부품 등 여러 분야에서 기술혁신을 선도하는 글로벌 리더이며 세계 130여 개 사업장에서 사업을 전개하고 있다. H&A (Home Appliance & Air Solution), HE (Home Entertainment), VS (Vehicle component Solutions), BS (Business Solutions)의 사업본부로 구성됐으며 TV, 세탁기, 냉장고, 자동차부품, 사이니지, 로봇 등 다양한 분야에서 시장을 선도하고 있다.

웹사이트: http://www.lge.co.kr

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