이번 행사에는 LG전자에서 김쌍수 부회장, CTO이희국 사장, 박문화 MC사업본부장, 윤상한 DD사업본부장, 황운광 DM사업본부장, 이귀로 전자기술원장 등이 참석했으며, LG필립스LCD 구본준 부회장, LG이노텍 허영호 사장, LG마이크론 조영환 사장, LG화학 홍순용 부 사장 등 계열사 경영진과 임원 등 총 60여명이 참석했다.
각사 참석자들은 지난해 9월 실시한 부품사업전략회의에서 논의한 부품개발 전략을 점검하고, 이동단말 분야 및 디지털 디스플레 이와 디 지털 미디어 분야의 핵심부품 확보전략 및 신제품개발 계획과 일정 공유, 신규 아이템 발굴에 대한 논의 및 개발현황을 발표하는 자리 를 가졌다.
이 자리에서 LG전자와 계열사 및 관계사는 부품개발 및 공급의 수직계열화를 통해 「핵심부품육성 5각체제」를 구축하여 핵심부 품 내재 화율을 높이고 선행제품 개발에 박차를 가하기로 했다.
이에 따라 ▲LG전자는 DTV 핵심칩을 ▲LG필립스LCD는 LCD모듈을 ▲LG이노텍은 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 튜너를 ▲LG마이크론은 PDP후면판, 포토마스크 등을 ▲LG화학이 배터리와 정보전자소재 분야를 중점적으로 맡아 협력체제를 강화하기로 했다.
LG전자 및 LG전자 계열사 등 참가한 업체들은 이를 위해 ▲선행 R&D ▲적기투자, ▲품질납기 경쟁력 강화로 수익률이 높은 미래 유망 부품사업을 지속적으로 발굴하기로 했으며, 세트업체 경쟁력 강화와 부품 고수익성 창출을 위한 ‘One Team Play’를 확대해 나가 기로 했다.
이날 김쌍수 부회장은 “계열사 및 관계사간 협력을 통해 부품개발 실행력을 강화하고 제품경쟁력을 세계 최고 수준으로 높여야 한다”
며,“미래 핵심제품 개발의 원동력이 될 부품사업 육성을 위한 계획과 논의 이후 단순한 실행이 아닌 “Fast Execution(강한실행)”을 통 해 최대한의 성과를 창출해 차세대 시장을 선점해야 할 것”이라고 강조했다.
한편, LG전자는 연 2회 정기적인 ‘부품사업전략회의’를 개최할 계획이다.
LG전자는 부품 개발 트렌드에 대한 정보교류와 이해를 바탕으로 신기술을 적용한 부품개발을 통해 제품 선행개발을 강화할 수 있 도록 할 방침이다.
LG전자는 지난해 10월과 지난 3월에 해외 유수의 부품업체를 초청해 “LG Digital Sourcing Fair”를 개최하고 해외 부품개발업체 와 구 매업체간 유대 및 적극적인 공조체제를 구축하고 신기술 공유의 장을 마련한 바 있다.
LG전자 관계자는 “이번 행사는 LG전자 및 계열사관계사의 주요 경영진들이 한자리에 모여 승부사업인 이동단말과 디지털TV 분야 의 사 업전략, 핵심부품별 계발 및 확보계획을 공유하고, 완제품 연계 또는 부품 기술에 기반한 신규 아이템 발굴을 진지하게 논의하는 자리로서 의미가 있었다”고 전했다.
LG전자 개요
LG전자는 가전제품, 전자제품, 자동차 부품 등 여러 분야에서 기술혁신을 선도하는 글로벌 리더이며 세계 130여 개 사업장에서 사업을 전개하고 있다. H&A (Home Appliance & Air Solution), HE (Home Entertainment), VS (Vehicle component Solutions), BS (Business Solutions)의 사업본부로 구성됐으며 TV, 세탁기, 냉장고, 자동차부품, 사이니지, 로봇 등 다양한 분야에서 시장을 선도하고 있다.
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