다우코닝, 오버몰딩 공정용 실리콘 인캡슐런트 신제품 출시

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2009-07-09 14:03

서울--(뉴스와이어)--다우코닝 전자사업부는 오버몰딩(컴프레션 몰딩)과 디스펜싱 공정에 사용되는 실리콘 인캡슐런트 신제품인 다우코닝 OE-6636를 출시했다.

이 제품은 높은 굴절율(RI=1.54), 뛰어난 광 투과율을 가지고 있으며(아래 그래프 참조), 낮은 수분 투습성이 특징이다. 또한 열과 빛에 대한 내구성이 뛰어나며 PPA(Poly Phthal Amid)와 같은 대부분의 LED 패키지용 기판에 대한 접착성이 뛰어나다.

LED 패키지에서의 새로운 추세인 오버몰딩은 기존의 디스펜싱 방법에 비해 한번에 수백 개의 LED 패키지를 생산할 수 있어 생산 효율성이 높다.

LED 패키지용 다우코닝 실리콘 솔루션은 표준 LED 기판 및 프로세싱 기술과의 효율성을 증가시키도록 설계됐다. 다우코닝의 OE 시리즈 실리콘 인캡슐런트 제품은 1.4 또는 1.5 대의 굴절율을 갖고 있어 LED의 애플리케이션 파장(application wavelength) 전역에 걸쳐 뛰어난 빛 투과율을 보인다. 다우코닝의 인캡슐런트는 LED 칩 실링 보호를 위해 뛰어난 스트레스 완충, 수분 및 UV로부터 보호하는 특성을 제공한다.

카즈노리 마루야마(Kazunori Maruyama) 다우코닝 전자사업부 글로벌 마켓 매니저는 “다우코닝은 글로벌 LED 시장에서 주요한 혁신 기업이다. 다우코닝은 LED 패키징 및 모듈 조립 분야의 다양한 요구를 충족시키기 위해 그간 실리콘 업계에서 쌓은 전문지식을 활용해 고성능 제품을 제공한다” 면서 “이번에 출시한 OE-6636은 고객들이 지속적으로 LED 패키징 프로세스를 혁신할 수 있도록 도울 것” 이라고 말했다.

다우코닝의 LED용 고성능 실리콘 기술에 대한 정보는 ‘http://www.dowcorning.com/led’ 를 참조하면 된다.

웹사이트: http://www.dowcorning.com