하이닉스반도체, 실리콘화일과 CIS 사업 협력 강화를 위한 합의서 체결
하이닉스는 2008년 7월, CIS 사업의 성공적인 진입을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 공동 설계 – 공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결하고, 동사의 지분 30%를 취득해 경영권을 인수한 바 있다. 금번 계약 체결은 양사가 앞서 체결한 전략적 제휴 협력을 보다 강화한다는 데에 의미가 있다.
양사는 이번 합의서 체결을 통해 양사의 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영할 예정이며, 이를 위해 실리콘화일은 본사를 10월말 경 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 이전할 계획이다.
이번 설계 부문의 공간적 통합을 계기로 양사의 설계 인력이 동일한 공간 내에서, 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 함으로써 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성을 극대화 할 수 있게 됐다. 또한 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발기간 단축 등 실질적인 성과를 향상 시킬 수 있게 됨으로써 CIS 시장에서의 최고 경쟁력 확보를 위해 한걸음 더 나아가는 계기가 될 것으로 기대하고 있다.
금번 합의를 바탕으로 하이닉스는 실리콘화일이 중장기적으로도 하이닉스의 핵심 설계 협력 파트너로서 공고한 지위를 유지하면서 지속, 발전해 나갈 수 있도록 적극 협력하기로 하였으며, 실리콘화일은 전략적 제휴 관계 강화를 위해 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리 (옵션)를 부여하기로 하였다.
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