노벨러스 SPEED MAX 고밀도 화학증착법 유전체 Gapfill 장비로 32나노 STI공정 가능
반도체 제조사들이 32나노 및 그 이상의 제품을 생산하게 됨에 따라, 하드웨어를 최소한으로 변경하면서 기존 플랫폼에서 기술을 개발하는 것이 매우 중요해졌고, 개발 일정을 맞추는 것 뿐만 아니라 제조 원가를 관리하는 것 또한 중요해졌다. 새로운 물질의 변화가 중요한 집적도의 불명확성을 더하고 많은 대체 막과 증착 기술이 좋지 못한 특성을 가지고 있기 때문에, 첨예한 구조에서 HDP는 여전히 선호되는 Gapfill 유전체 기술이다. 그러나 32나노와 이후 세대 공정에서 완벽한 Gapfill을 이루기 위해, 물질을 채우기 위한 증착과 식각의 싸이클을 반복하는 전통적인 HDP 증착 기술은 세심하게 컨트롤 되야 한다. 자주 여러번 증착과 식각의 사이클을 반복하거나 균일한 공정을 부적절하게 제어하는 것은 (그림1에서 보는 것과 같이)트렌치 (trench)내에서 과도하게 깎이거나 기공이 생겨 수율 손실을 초래한다. 엑스 시츄(ex-situ) 습식 식각 공정을 더해 불충분한 Gapfill은 해결될 수 있으나 추가된 결함으로, 집적(integration)이 복잡해지고, 생산성이 저하될 수 있다. 엑스 시츄 습식 식각 과정 없이 완벽하게 Gapill을 하기 위해서는 웨이퍼에서 S/D ratio, 공정 화학반응 (process chemistry) 그리고 식각의 균일성과 같은 요소들이 반드시 최적화 되어야 한다.
노벨러스는 엑스 시츄 습식 식각 공정이 필요 없는 SPEED Max 플랫폼을 이용하는 새로운SPM-F라는 Gapfill 공정을 개발했다. SPEED Max의 분리된 플라즈마와 DPC 기술을 이용해, 산화막의 위측면 증착을 줄이고, 조밀한 구조와 분리된 구조 모두에서 깎힘을 제거 함으로써 32나노 구조를 완벽하게 채울 수 있게 되었다. (그림 2 참조) 외부의 습식 식각 공정을 없앰으로 써, 새로운SPEED Max의 SPM-F 공정은 32나노 대량 생산에서 생산성 및 결함 요구치 조건을 충족한다.
“노벨러스가 이뤄낸 32나노 공정에서의 Gapfill과 결함률 결과치로 자사는 기존의 기술 노드에 대한 SPEED Max공정의 우수성을 재검증하고 엑스 시츄 습식 식각 공정을 제거할 수 있게 되었습니다”라고 노벨러스 Gapfill 사업부 부사장이며 총책임자인 카이한 애시티아니 (Kaihan Ashtiani)박사는 말하며 “ 웨이퍼가 HDP장비로 두 번 통과하지 않게 하여, Fab의 생산성을 향상시킵니다”라고 덧붙였다.
노벨러스 HDP-CVD 기술 소개
노벨러스의 SPEED Max 시스템은 HDP-CVD 기술을 45나노 및 32나노 기술노드로 확장시켰다. 설비의 등온적 챔버 설계는 원격 플라즈마 소스와 결합하여 플라즈마 세정 간에 더 많은 양의 웨이퍼를 처리할 수 있게 했으며, 더욱 향상된 설비당 생산성을 제공한다. 뿐만 아니라, SPEED Max의 다수의 분사 노즐 및 분리형 소스 기술로 증착과 동시 식각을 조절하여 웨이퍼 전면에 걸쳐 최적화된 막질의 두께 및 Gapfill 균일도를 제공한다.
노벨러스 회사소개
노벨러스 시스템(Nasdaq:NVLS)은 반도체 업계에 최첨단 공정 설비를 제공하는 글로벌 선도 기업이다. 노벨러스의 제품은 믿을 수 있는 생산성과 혁신적 기술을 고객에게 제공하고 있다. S&P 500 기업이며 캘리포니아주 산호세에 본사를 두고 전세계에 지사를 운영하고 있다. 보다 많은 정보는 www.novellus.com에서 찾을 수 있다.
노벨러스시스템 개요
Novellus Systems(NASDAQ: NVLS)은 세계적인 반도체 부품 기업이다
웹사이트: http://www.novellus.com
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2011년 7월 8일 10:24
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2011년 7월 1일 10:02