하이닉스반도체, 실리콘화일과 공동설계협력단 출범
이번 공동설계협력단의 출범을 계기로 양사의 설계 인력이 같은 공간 내에서 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 함으로써 효과적인 프로젝트 운영 및 최적의 설계 운영이 가능해져 개발 역량 증대를 기대할 수 있게 됐다.
또한 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발 기간 단축, 제품 구성의 다양화 등 실질적인 성과를 향상시킬 수 있게 됐다. 이와 함께 하이닉스 미국 기술 센터의 CIS 개발팀과도 연계하여 첨단 IP에 대한 공동 개발 및 미래 기술 대응을 가능케 함으로써 CIS 시장에서 최고 경쟁력 확보하는데 더 나아가는 계기가 될 것으로 기대하고 있다
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