마이크로칩, 최고 150°C 환경에서 작동 가능한 업계에서 가장 광범위한 반도체 포트폴리오 선보여

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2009-11-30 09:57

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서울--(뉴스와이어)--세계적인 마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 전문기업인 마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장: 한병돈)는 8 및 16비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 및 dsPIC 디지털 신호 컨트롤러(DSC), 시리얼 EEPROM 디바이스, 아날로그 제품을 비롯하여 최고 150°C의 환경에서 작동 가능한 업계에서 가장 광범위한 반도체 포트폴리오를 선보였다. AEC-Q100의 0등급 요구 사항에 따라 적격성 심사 및 테스트를 통과한 이들 디바이스는 UTH(Under-The-Hood) 자동차 애플리케이션, 다운홀(Down-hole) 석유 시추 및 조명 같은 열악한 환경의 산업 애플리케이션, 고압 증기로 살균되는 디바이스 등의 의료 애플리케이션에 적합하다. 이제 엔지니어는 실리콘을 고온 어셈블리에 바로 탑재할 수 있어 고온의 애플리케이션에 직접 지능형 사양을 추가할 수 있다. 또한 이를 통해 전에는 불가능했던 새로운 전자 애플리케이션을 구현할 수 있다. 자세한 정보는 마이크로칩의 새로운 온라인 고온 디자인 센터(High-Temperature Design Center)(http://www.microchip.com/get/401065739467593)에서 확인할 수 있다.

마이크로칩 수직 시장(Vertical Market) 그룹의 댄 터머(Dan Termer) 부사장은 “125°C 이상의 온도에서 작동 가능한 IC에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 마이크로칩은 AEC-Q100의 0등급 요구 사항에 대한 적격성 심사를 통과한 디바이스 포트폴리오를 선보여 이러한 요구를 해결하게 되었다”며 “업계에서 가장 방대한 고온 애플리케이션용 IC 포트폴리오를 갖춘 마이크로칩의 고온 제품을 사용하면 기계식 또는 이전에 출시된 전자 솔루션에 비해 향상된 연결성, 더 지능화된 모터 컨트롤, 개선된 시스템 효율, 절감된 시스템 비용을 구현할 수 있다. 또한 이들 제품은 성능이 검증된 견고한 플래시 기술을 기반으로 해 높은 품질로 디자인된다며 앞으로도 계속 IC 포트폴리오를 확장하여 시장 요구 사항을 충족시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

마이크로칩의 고온 포트폴리오는 다음과 같다.

· 업계 최고 수준의 MCU 성능을 갖춘 다음과 같은 20종의 새로운 16비트 디바이스
o 디지털 신호 처리기, CAN 연결 기능 및 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC)가 내장된 dsPIC33FJ 모터 컨트롤 및 범용 디바이스
o CAN 연결 기능 및 12비트 ADC가 내장된 PIC24HJ 범용 MCU
· PIC18F2585, PIC18F2680 및 PIC18F4585 MCU를 비롯하여 CAN 연결 기능 및 소형 풋프린트가 특징인 고성능 PIC18F4680 8비트 MCU 제품군
· 추가 8비트 PIC MCU에는 PIC16F616 및 PIC18F1320 제품군과 소형 모델인 8핀 PIC12F615 MCU가 포함됨
· 25LC080C~25LC256 SPI 시리얼 EEPROM 디바이스 제품군 및 24LC01B IC 시리얼 EEPROM
· MCP9700 저전력 선형 능동 서미스터

애플리케이션
실리콘을 고온 어셈블리에 직접 탑재할 수 있기 때문에 워터 펌프, 엔진 냉각 팬, 터보차저 웨이스트 게이트(Turbocharger Waste Gate), 스로틀 제어(throttle-control) 애플리케이션 등에 기계식 벨트 구동 액추에이터 대신 브러시리스(BLDC) 모터를 사용할 수 있다. 이를 통해 보다 효율적인 주문형 기술을 지능적으로 사용함으로써 연료 효율을 높이고 이산화탄소 방출량을 줄일 수 있게 된다. 또한 이제 자동차 기어박스, 엔진 냉각 시스템, 오일 리저버(Oil Reservoir)에 센서를 직접 배치할 수 있다. CAN 및 LIN 연결 기능을 갖춘 MCU를 사용하면 작은 풋프린트와 효율적인 버스 연결을 구현할 수 있다. 열 차폐물 및 추가 와이어링이 필요 없게 되어 산업 및 자동차 애플리케이션의 비용 및 복잡성이 감소된다. 뿐만 아니라 능동형 전자 부품을 의료용 살균 애플리케이션에 탑재할 수 있는 것은 물론 고압 증기 살균 과정에도 부품이 정상적으로 작동할 수 있다.

개발 지원
디자이너는 마이크로칩의 전체 표준 개발 툴 모음을 사용해 새로운 고온의 디바이스로 디자인할 수 있다. 여기에는 무료로 제공되며 풍부한 사양을 갖춘 사용자 친화적인 통합형 MPLAB IDE, 광범위한 종류의 MPLAB 및 HI-TECH C 컴파일러(두 버전 모두 완전한 기능을 갖춘 무료 버전으로 제공)를 비롯해 현재 널리 사용되는 PICkit 3 디버그 익스프레스(Debug Express)부터 MPLAB ICD 3 인써킷 디버거(In-Circuit Debugger), MPLAB REAL ICE 인써킷 에뮬레이터(In-Circuit Emulator)에 이르는 다양한 디버깅 하드웨어와 일련의 MPLAB 시작 키트가 포함된다. 이러한 툴에 대한 자세한 정보는 http://www.microchip.com/get/401065983796296에서 확인할 수 있다.

디바이스 패키지 옵션, 샘플 및 공급
패키지 옵션, 샘플 주문 및 디바이스 구매와 관련된 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나, 고온 디자인센터(http://www.microchip.com/get/401065739467593)를 방문하여 확인할 수 있다. 새로운 고온 디바이스는 모두 http://www.microchip.com/get/401065946875에서 구매할 수 있다.

웹사이트: http://www.microchip.com