독일 연구 프로젝트 ‘CoSiP’, SiP 애플리케이션을 위한 칩·패키지·PCB 보드 동시 개발 기반 마련

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2009-12-14 10:35

서울--(뉴스와이어)--마이크로 전자시스템의 복잡성이 증가함에 따라 초기 단계부터 칩, 패키지, 보드 개발을 연계하고 조정할 필요가 있으며, SiP(System-in-Package) 애플리케이션의 경우는 특히 그러하다. 이러한 포괄적인 SiP 설계 환경에 대한 연구를 수행하기 위해 인피니언 테크놀로지스는 4개 협력사1)와 ‘CoSiP’ 프로젝트를 착수하였다. CoSiP는 동시 설계된 칩-패키지로 컴팩트하고 에너지 효율적인 시스템 개발을 의미한다. 독일 연방 교육연구부(BMBF)가 공동으로 자금을 지원하는 이 프로젝트는 2012년 말 완료 예정이다.

CoSiP 프로젝트의 일환으로 5개 협력사는 SiP에 통합될 2개 이상의 칩과 칩이 탑재될 보드를 함께 개발하는 새로운 설계 기법을 고안하게 된다. 협력사들은 SiP 개발에 필요한 설계 툴 기반 마련을 목표로 하고 있다. 이 연구 프로젝트로 SiP 디자인 개발 시간은 1/3 이상 단축될 수 있으며, 이 기술은 의료 기술 분야 및 자동차 분야에 적용될 예정이다.

과거 관행적으로 SiP의 3개 설계 영역인 칩, 칩 패키지, 보드는 각각 개별적으로 개발되고 최적화 되었으며, 이 3개 시스템 개발에는 아무런 연계가 이루어지지 않았다. CoSiP 연구 프로젝트는 이 3개 시스템이 상호 연계되어 포괄적으로 설계될 수 있는 토대를 마련할 것이다.

1) Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration(IZM), Robert Bosch GmbH의 Automotive Electronics 부문, Siemens AG의 Corporate Technology 부문과 Healthcare 부문

인피니언에 대해서
독일 노이비베르크 (Neubiberg)에 소재한 인피니언 테크놀로지스 (Infineon Technologies AG)는 에너지 효율, 통신, 보안 등 현대 사회의 세 가지 핵심 과제에 대한 반도체와 시스템 솔루션을 제공한다. 9월에 마감된 2009 회계연도의 매출액은 30.3억 유로이며, 전 세계에 약 25,650명의 직원을 두고 있다. 인피니언은 미국 캘리포니아의 밀피타스, 아시아 태평양의 싱가포르, 일본의 도쿄를 중심으로 전 세계에 지사를 운영 중이다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소 (거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier (거래 심볼: IFNNY)에 등록되어 있다.

인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2025년 회계년도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만7000명의 직원들과 함께 147억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

웹사이트: http://www.infineon.com